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1. (WO2019004906) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/004906 국제출원번호: PCT/SE2018/050674
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 21.06.2018
IPC:
G06K 9/00 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
06
산술논리연산; 계산; 계수
K
데이터의 인식; 데이터의 표시; 기록매체; 기록매체의 취급
9
인쇄문자, 손으로 쓴 문자를 독취하거나 인식 또는 패턴을 인식하기 위한 방법 또는 장치, 예. 지문인식
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
70
하나의 공통기판상 또는 기판내에 형성된 복수의 고체구성부품 또는 집적회로로 이루어진 장치 그에 대한 특정부품의 제조 또는 처리; 집적회로장치 또는 그에 대한 특정부품의 제조.
71
그룹 H01L21/70에 분류된 장치의 특정부품의 제조
768
하나의 장치와 개별구성부품사이에 전류를 흐르게 하기 위한 상호배선의 적용
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
48
동작중의 고체본체에서 또는 고체본체로 전류를 흐르게 하기 위한 배열, 예. 리이드 또는 단자배열
출원인:
FINGERPRINT CARDS AB [SE/SE]; Box 2412 403 16 Göteborg, SE
발명자:
JIANG, Di; SE
대리인:
KRANSELL & WENNBORG KB; P.O. Box 2096 403 12 GÖTEBORG, SE
우선권 정보:
1750834-228.06.2017SE
발명의 명칭: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTE DIGITALE
요약서:
(EN) There is provided a method for manufacturing a fingerprint sensor module (310, 400). The method comprises providing (100) a fingerprint sensor wafer (200) comprising a plurality of fingerprint sensor chips (201), wherein each sensor chip is configured to acquire an image of a finger placed on a sensing surface of the fingerprint sensor module; forming (102) at least one via connection opening (302) through the fingerprint sensor chip; performing (104) chip singulation, dividing the wafer into separate fingerprint sensor chips such that edges (304) of each fingerprint sensor chip are exposed after singulation; depositing (106) an electrically conductive material (306) in the at least one via connection opening, thereby forming an electrically conductive via connection reaching through the fingerprint sensor chip; and in one and the same process step, depositing (108) a protective material (308) on the electrically conductive material, on the backside of the fingerprint sensor chip, and on the chip edges.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module de capteur d'empreinte digitale (310, 400). Le procédé consiste à fournir (100) une tranche de capteur d'empreinte digitale (200) comprenant une pluralité de puces de capteur d'empreinte digitale (201), chaque puce de capteur étant configurée pour acquérir une image d'un doigt placé sur une surface de détection du module de capteur d'empreinte digitale ; à former (102) au moins une ouverture de connexion de trou d'interconnexion (302) à travers la puce de capteur d'empreinte digitale ; à effectuer (104) une séparation de puces, par division de la tranche en puces de capteur d'empreinte digitale distinctes de sorte que des bords (304) de chaque puce de capteur d'empreinte digitale sont rendues visibles après la séparation ; à déposer (106) un matériau électroconducteur (306) dans ladite ouverture de connexion de trou d'interconnexion, ce qui permet de former une connexion de trou d'interconnexion électroconductrice passant par la puce de capteur d'empreinte digitale ; et dans une seule et même étape de processus, à déposer (108) un matériau de protection (308) sur le matériau électroconducteur, sur la face arrière de la puce de capteur d'empreinte digitale et sur les bords de puce.
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공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)