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1. (WO2019004266) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/004266 국제출원번호: PCT/JP2018/024315
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 27.06.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
12
마운트, 예. 분리할 수 없는 절연기판
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
10
개별의 용기가 있는 장치
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
10
개별의 용기가 있는 장치
11
장치가 그룹 H01L 29/00으로 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
18
장치가 그룹 H01L 27/00~ H01L 51/00 중 동일메인그룹에서 2개 또는 그 이상의 상이한 서브그룹에 분류되는 형식의 것
출원인:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
발명자:
杣田 博史 SOMADA, Hiroshi; --
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; --
대리인:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
우선권 정보:
2017-12993230.06.2017JP
발명의 명칭: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
요약서:
(EN) Heat generated in an electronic component is dissipated more efficiently while maintaining electrical insulation between a through wire or a wiring layer and a structure. An electronic component module (1) comprises an electronic component (2), a structure (3), a through wire (4), and an insulator (6). The structure (3) covers at least a part of the electronic component (2) and has conductivity. The through wire (4) penetrates the structure (3). The insulator (6) is provided at least between the through wire (4) and the structure (3).
(FR) Selon la présente invention, la chaleur générée dans un composant électronique est dissipée plus efficacement tout en maintenant une isolation électrique entre un fil traversant ou une couche de câblage et une structure. Un module de composant électronique (1) comprend un composant électronique (2), une structure (3), un fil traversant (4) et un isolant (6). La structure (3) recouvre au moins une partie du composant électronique (2) et présente une conductivité. Le fil traversant (4) pénètre dans la structure (3). L'isolant (6) est disposé au moins entre le fil traversant (4) et la structure (3).
(JA) 貫通配線又は配線層と構造体との間の電気絶縁性を保ちながら、電子部品で発生した熱をより効率よく放熱する。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)と、構造体(3)と、貫通配線(4)と、絶縁体(6)とを備える。構造体(3)は、電子部品(2)の少なくとも一部を覆い、導電性を有する。貫通配線(4)は、構造体(3)を貫通している。絶縁体(6)は、少なくとも貫通配線(4)と構造体(3)との間に設けられている。
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유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)