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1. (WO2019004161) SILICA SLURRY FOR POLISHING-LIQUID COMPOSITION
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/004161 국제출원번호: PCT/JP2018/024104
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 26.06.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,G11B 5/84 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
K
그 밖에 분류되지 않는 응용되는 물질; 그 밖에 분류되지 않는 물질의 응용
3
다른 곳에 분류되지 않은 물질
14
슬립방지 물질; 연마 물질
B SECTION B — 처리조작; 운수
24
연삭(GRINDING); 연마(POLISHING)
B
연삭 또는 연마하기 위한 기계, 장치 또는 공정; 마모면의 드레싱 또는 정상화; 연삭제, 연마제 또는 랩핑제(LAPPING-AGENTS)의 공급
37
래핑 기계 또는 장치; 그것의 부속장치
G SECTION G — 물리학
11
정보저장
B
기록매체와 변환기 사이의 상대적인 운동을 기본으로 하는 정보저장
5
기록매체상에 자화(magnetisation) 또는 비자화 (demagnetisation)에 의한 기록; 자기적인 수단에 의한 재생; 이것에 대한 기록매체
84
기록매체의 제조에 특히 적용되는 방법 또는 장치
출원인:
花王株式会社 KAO CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋茅場町一丁目14番10号 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
발명자:
木村陽介 KIMURA Yosuke; --
대리인:
特許業務法人池内アンドパートナーズ IKEUCHI & PARTNERS; 大阪府大阪市北区天満橋1丁目8番30号OAPタワー26階 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026, JP
우선권 정보:
2017-12447426.06.2017JP
2018-11953625.06.2018JP
발명의 명칭: (EN) SILICA SLURRY FOR POLISHING-LIQUID COMPOSITION
(FR) SUSPENSION DE SILICE POUR COMPOSITION LIQUIDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨液組成物用シリカスラリー
요약서:
(EN) One embodiment of the present invention is a silica slurry for a polishing-liquid composition, said slurry comprising silica particles, a redispersion aid and water, the redispersion aid being an alkali thickening polymer emulsion, and the pH of said silica slurry being 8.0–12.0, inclusive, at 25°C. The average secondary particle size of the silica particles is preferably 150–580nm, inclusive. The silica slurry for a polishing-liquid composition preferably has a viscosity of no less than 20mPa·s at 25°C. When an acid or an oxidising agent is added to adjust the pH to 0.5–6.0, inclusive, the viscosity is preferably no more than 10mPa·s at 25°C.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne une suspension de silice pour une composition liquide de polissage, ladite suspension comprenant des particules de silice, un auxiliaire de redispersion et de l'eau, l'auxiliaire de redispersion étant une émulsion de polymère épaississant alcalin, et le pH de ladite suspension de silice étant compris entre 8,0 et 12,0, inclus, à 25 °C. La taille de particule secondaire moyenne des particules de silice est de préférence comprise entre 150 et 580 nm, inclus. La suspension de silice pour composition de liquide de polissage présente de préférence une viscosité supérieure ou égale à 20 mPa·s à 25 °C. Lorsqu'un acide ou un agent oxydant est ajouté pour ajuster le pH entre 0,5 et 6,0, inclus, la viscosité n'est de préférence pas supérieure à 10 mPa·s à 25° C.
(JA) 本発明の一態様は、シリカ粒子、再分散性向上剤、及び水を含み、再分散性向上剤が、アルカリ増粘型ポリマーエマルジョンであり、25℃におけるpHが8.0以上12.0以下である、研磨液組成物用シリカスラリーである。シリカ粒子の平均二次粒子径は、好ましくは150nm以上580nm以下である。研磨液組成物用シリカスラリーの25℃における粘度は、好ましくは20mPa・s以上である。酸又は酸化剤を添加してpHを0.5以上6.0以下とした場合に、25℃における粘度は、好ましくは10mPa・s以下となる。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)