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1. (WO2019004150) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/004150 국제출원번호: PCT/JP2018/024062
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 25.06.2018
IPC:
C09K 5/14 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 5/541 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
K
그 밖에 분류되지 않는 응용되는 물질; 그 밖에 분류되지 않는 물질의 응용
5
열 전달 물질, 열 교환 물질 또는 축열 (heat- storage)물질, 예. 냉매; 연소 이외의 화학 반응에 의하여 열 또는 한랭을 발생하는 물질
08
사용될 때 물리적 상태 변화를 진행하지 않는 물질
14
고체 물질 예. 분체 또는 입상물(granular)
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
54
규소 함유 화합물
541
산소를 함유하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
83
주사슬에 황, 질소, 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 규소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물 그러한 고분자 유도체의 조성물
04
.폴리실록산
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
373
장치용 재료의 선택에 의하여 냉각이 용이한 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
7
상이한 형의 전기장치에 공통된 구조적 세부
20
냉각, 환기 또는 가열을 용이하게 하기 위한 변형
출원인:
積水ポリマテック株式会社 SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県さいたま市桜区田島八丁目10番1号 8-10-1 Tajima, Sakura-ku, Saitama-city, Saitama 3380837, JP
발명자:
工藤 大希 KUDOH, Hiroki; JP
대리인:
田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro; JP
虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro; JP
우선권 정보:
2017-12510427.06.2017JP
발명의 명칭: (EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
요약서:
(EN) This heat-conductive sheet comprises: a matrix composed of an organopolysiloxane having a cross-linked structure; a heat-conductive filler dispersed in the matrix; and a silicon compound. The silicon compound is at least one selected from alkoxysilane compounds and alkoxysiloxane compounds.
(FR) Cette feuille thermoconductrice comprend : une matrice composée d'un organopolysiloxane ayant une structure réticulée; une charge thermoconductrice dispersée dans la matrice; et un composé de silicium. Le composé de silicium est au moins un composé choisi parmi des composés alcoxysilanes et des composés alcoxysiloxanes.
(JA) 熱伝導性シートは、架橋構造を有するオルガノポリシロキサンから構成されるマトリクスと、マトリクス中に分散した熱伝導性充填材と、ケイ素化合物とを含有する。ケイ素化合物は、アルコキシシラン化合物及びアルコキシシロキサン化合物から選ばれる少なくとも一種である。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)