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1. (WO2019002014) DEVICE FOR TRANSPORTING A SUBSTRATE, TREATMENT DEVICE WITH A RECEIVING PLATE ADAPTED TO A SUBSTRATE CARRIER OF A DEVICE OF THIS KIND, AND METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE USING A DEVICE OF THIS KIND FOR THE TRANSPORT OF A SUBSTRATE, AND TREATMENT FACILITY
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/002014 국제출원번호: PCT/EP2018/066192
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 19.06.2018
IPC:
H01L 21/673 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,C23C 16/509 (2006.01) ,C23C 16/458 (2006.01) ,H01J 37/32 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
673
특히 적합한 캐리어를 사용하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
683
지지 또는 파지를 위한 것
687
기계적 수단을 사용하는 것, 예. 척, 클램프, 또는 핀치
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
44
.피복방법에 특징이 있는 것
50
방전을 사용하는 것
505
고주파 방전을 사용하는 것
509
내부전극을 사용하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
44
.피복방법에 특징이 있는 것
458
반응 챔버에서 기판을 지지하는 방법에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
J
전자관 또는 방전램프
37
방전에 노출되는(exposed) 물체 또는 재료를 도입하는 설비가 있는 전자관, 예. 그 시험 또는 처리를 위한 것
32
가스 넣는 방전관
출원인:
MEYER BURGER (GERMANY) GMBH [DE/DE]; An der Baumschule 6 - 8 09337 Hohenstein-Ernstthal, DE
발명자:
SCHLEMM, Hermann; DE
KEHR, Mirko; DE
ANSORGE, Erik; DE
RASCHKE, Sebastian; DE
대리인:
KAILUWEIT & UHLEMANN PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFT MBB; Bamberger Straße 49 01187 Dresden, DE
우선권 정보:
17178276.628.06.2017EP
발명의 명칭: (EN) DEVICE FOR TRANSPORTING A SUBSTRATE, TREATMENT DEVICE WITH A RECEIVING PLATE ADAPTED TO A SUBSTRATE CARRIER OF A DEVICE OF THIS KIND, AND METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE USING A DEVICE OF THIS KIND FOR THE TRANSPORT OF A SUBSTRATE, AND TREATMENT FACILITY
(FR) DISPOSITIF DE TRANSPORT D'UN SUBSTRAT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DOTÉ D'UNE PLAQUE DE RÉCEPTION ADAPTÉE À UN SUPPORT DE SUBSTRAT D'UN TEL DISPOSITIF, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT À L'AIDE D'UN TEL DISPOSITIF DE TRANSPORT D'UN SUBSTRAT AINSI QU'INSTALLATION DE TRAITEMENT
(DE) VORRICHTUNG ZUM TRANSPORT EINES SUBSTRATS, BEHANDLUNGSVORRICHTUNG MIT EINER AN EINEN SUBSTRATTRÄGER EINER SOLCHEN VORRICHTUNG ANGEPASSTEN AUFNAHMEPLATTE UND VERFAHREN ZUM PROZESSIEREN EINES SUBSTRATES UNTER NUTZUNG EINER SOLCHEN VORRICHTUNG ZUM TRANSPORT EINES SUBSTRATS SOWIE BEHANDLUNGSANLAGE
요약서:
(EN) The invention relates to a device for transporting a substrate into or away from a treatment device, a treatment device, a method for processing a substrate and a treatment facility with a movement arrangement for moving a device of this kind for transporting a substrate. The device for transporting a substrate comprises a substrate carrier which contains a horizontally extending retaining surface and one or more grippers. The retaining surface is even and uniform on a first surface facing the substrate and the form thereof substantially corresponds to the form of the substrate. The surface thereof is substantially the same as the surface of the substrate, wherein the substrate is retained by its rear side on the retaining surface only by its weight. The treatment device has a receiving plate on which the substrate is retained during the treatment, wherein the receiving plate has a depression in a first surface which is suitable for accommodating a substrate carrier of this kind during treatment of the substrate.
(FR) L'invention concerne un dispositif de transport d'un substrat dans un dispositif de traitement vers ou à partir dudit dispositif de traitement, un procédé de traitement d'un substrat et une installation de traitement dotée d'un ensemble de déplacement destiné à déplacer un tel dispositif de transport d'un substrat. Selon l'invention, le dispositif de transport d'un substrat comporte un support de substrat, qui comprend une surface de retenue s'étendant horizontalement et un ou une pluralité de bras de préhension. La surface de retenue est formée plane et uniforme sur une première surface supérieure tournée vers le substrat, dont la forme correspond sensiblement à la forme du substrat et dont la surface est sensiblement égale à la surface du substrat, le substrat étant maintenu seulement à l'aide de son poids par sa face arrière sur la surface de retenue. Le dispositif de traitement comporte une plaque de réception sur laquelle le substrat est maintenu lors du traitement, la plaque de réception comportant, dans une première surface, un évidement, qui est conçu pour recevoir un tel support de substrat lors du traitement du substrat.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Transport eines Substrates in eine Behandlungsvorrichtung hinein oder aus dieser heraus, eine Behandlungsvorrichtung, ein Verfahren zum Prozessieren eines Substrates und eine Behandlungsanlage mit einer Bewegungsanordnung zum Bewegen einer derartigen Vorrichtung zum Transport eines Substrates. Dabei weist die Vorrichtung zum Transport eines Substrates einen Substratträger auf, der eine sich horizontal erstreckende Haltefläche und einen oder mehrere Greifarme enthält. Die Haltefläche ist auf einer dem Substrat zugewandten ersten Oberfläche eben und gleichförmig ausgebildet, deren Form im Wesentlichen der Form des Substrates entspricht und deren Fläche im Wesentlichen gleich der Fläche des Substrates ist, wobei das Substrat nur durch seine Gewichtskraft mit seiner Rückseite auf der Haltefläche gehalten wird. Die Behandlungsvorrichtung weist eine Aufnahmeplatte auf, auf der das Substrat während der Behandlung gehaltert wird, wobei die Aufnahmeplatte in einer ersten Oberfläche eine Vertiefung aufweist, die geeignet ist, einen derartigen Substratträger während der Behandlung des Substrates aufzunehmen.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)