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1. (WO2019001847) LASER BEAM CUTTING
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/001847 국제출원번호: PCT/EP2018/063307
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 22.05.2018
IPC:
B23K 26/0622 (2014.01) ,B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 26/402 (2014.01) ,B23K 103/16 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
02
가공물의 위치 결정 또는 관찰, 예. 조사점에 관한 것 레이저 빔의 축맞춤, 조준, 초점 맞춤
06
레이저 빔광의 성형, 예. 마스크(mask)또는 다초점 장치에 의한 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
08
레이저 빔과 가공물의 상부 이동을 갖는 장치
[IPC code unknown for B23K 26/082]
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
02
가공물의 위치 결정 또는 관찰, 예. 조사점에 관한 것 레이저 빔의 축맞춤, 조준, 초점 맞춤
03
가공물의 관찰
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
36
재료의 제거
38
천공 또는 절단에 의한 것
[IPC code unknown for B23K 26/402]
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
103
솔더링, 용접 또는 절단되는 재료
16
복합 재료
출원인:
TECHNISCHE UNIVERSITÄT HAMBURG-HARBURG [DE/DE]; Am Schwarzenberg-Campus, 1 21073 Hamburg, DE
발명자:
CANISIUS, Marten; DE
OBERLANDER, Max; DE
HERGOSS, Philipp; DE
EMMELMANN, Claus; DE
대리인:
KOPLIN PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Anne-Conway-Str. 1 Bremen, 28359, DE
우선권 정보:
10 2017 114 518.429.06.2017DE
발명의 명칭: (EN) LASER BEAM CUTTING
(FR) SYSTÈME DE COUPE AU LASER
(DE) LASERSTRAHLSCHNEIDEN
요약서:
(EN) The invention relates to a laser beam cutting system (10). The laser beam cutting system (10) comprises a first focusing optics (16) which is adapted to focus the laser beam on points on a first spatial curve (26a) and a second focusing optics (16) which is adapted to focus the laser beam on points on a second spatial curve (26b), the laser beam cutting system (10) also being designed to perform a routine in order to secure a desired overlapping of the spatial curves (26a, 26b). The laser beam cutting system (10) is also designed to monitor, during the routine, a focusing of the laser beam on one or more of the points on the first spatial curve (26a) and a focusing of the laser beam on one or more of the points on the second spatial curve (26b) and if the desired overlapping of the spatial curve (26a) can not be verified, to determine data relating to an offset between the spatial curves (26a, 26b).
(FR) L'invention concerne un système de coupe au laser (10). Le système de coupe au laser (10) comprend une première optique de focalisation (16) qui est conçue pour focaliser un rayonnement laser sur des points situés sur une première courbe spatiale (26a) et une seconde optique de focalisation (16) qui est configurée pour focaliser un rayonnement laser sur des points situés sur une seconde courbe spatiale (26b), le système de coupe au laser (10) étant conçu pour exécuter une routine permettant d’assurer un chevauchement souhaité des courbes spatiales (26a, 26b). Le système de coupe au laser (10) est par ailleurs conçu pour surveiller pendant la routine une focalisation du rayonnement laser sur un ou plusieurs des points situés sur la première courbe spatiale (26a) et une focalisation du rayonnement laser sur un ou plusieurs points situés sur la seconde courbe spatiale (26b) et pour, si le chevauchement souhaité des courbes spatiales (26a, 26b) n’est pas confirmé, déterminer des données relatives à un décalage entre les courbes spatiales (26a, 26b).
(DE) Gezeigt wird ein Laserstrahlschneidsystem (10). Das Laserstrahlschneidsystem (10) umfasst eine erste Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer ersten Raumkurve 26a zu fokussieren und eine zweite Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer zweiten Raumkurve (26b) zu fokussieren, wobei das Laserstrahlschneidsystem (10) eingerichtet ist, eine Routine durchzuführen, um eine gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) sicherzustellen. Das Laserstrahlschneidsystem (10) ist ferner eingerichtet ist während der Routine ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere der Punkte auf der ersten Raumkurve (26a) und ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf der zweiten Raumkurve (26b) zu überwachen und wenn die gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) nicht bestätigt werden kann, Daten hinsichtlich eines Versatzes zwischen den Raumkurven (26a), (26b) zu ermitteln.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)