이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2019000525) LOUDSPEAKER UNIT AND LOUDSPEAKER MODULE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2019/000525 국제출원번호: PCT/CN2017/094164
공개일: 03.01.2019 국제출원일: 24.07.2017
IPC:
H04R 9/06 (2006.01)
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
R
확성기, 마이크로폰, 축음기 픽업(pick up) 또는 유사한 음향전기기계변환기; 보청기; 방성장치(public Address system)
9
가동코일형, 가동리본형, 가동선조형 변환기
06
확성기
출원인:
歌尔科技有限公司 GOERTEK TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国山东省青岛市 崂山区北宅街道投资服务中心308室 Room 308, Investment Service Center Beizhai Road, Laoshan District Qingdao, Shandong 266104, CN
발명자:
刘迎新 LIU, Yingxin; CN
王建建 WANG, Jianjian; CN
张成飞 ZHANG, Chengfei; CN
대리인:
北京博雅睿泉专利代理事务所 (特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District, Beijing 100020, CN
우선권 정보:
201720789068.130.06.2017CN
발명의 명칭: (EN) LOUDSPEAKER UNIT AND LOUDSPEAKER MODULE
(FR) UNITÉ DE HAUT-PARLEUR ET MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器单体以及扬声器模组
요약서:
(EN) The present application relates to a loudspeaker unit and a loudspeaker module. The unit comprises a vibration assembly, a magnetic circuit assembly, a housing, and a wire hanging part; a cavity is provided in the housing; the vibration assembly and the magnetic circuit assembly are provided in the cavity; the vibration assembly comprises a voice coil; a lead of the voice coil is provided on the wire hanging part; the wire hanging part is an inner wall portion of the housing on an along-line path of the lead, or a magnetic conduction plate of the magnetic circuit assembly; an elastic buffering element is provided at one end, close to a suspension part of the lead, of the wire hanging part; a portion of the lead is fixed on the buffering element. The technical problem to be solved by the present application is that the lead of the existing loudspeaker unit is collided with a magnetic conduction plate, and noise or lead breakage is easily generated. One of applications of the present application is used for a loudspeaker module.
(FR) La présente invention concerne une unité de haut-parleur et un module de haut-parleur. L'unité comprend un ensemble de vibration, un ensemble de circuit magnétique, un boîtier et une partie de suspension de fil ; une cavité est disposée dans le boîtier ; l'ensemble de vibration et l'ensemble de circuit magnétique sont disposés dans la cavité ; l'ensemble de vibration comprend une bobine acoustique ; un fil de sortie de la bobine acoustique est disposé sur la partie de suspension de fil ; la partie de suspension de fil est une partie de paroi interne du boîtier sur un trajet le long de la ligne du fil de sortie, ou une plaque de conduction magnétique de l'ensemble de circuit magnétique ; un élément tampon élastique est disposé à une extrémité de la partie de suspension de fil, à proximité d'une partie de suspension du fil de sortie, ; une partie du fil de sortie est fixée sur l'élément tampon. Le problème technique à résoudre par la présente invention est que le fil de sortie de l'unité de haut-parleur existant frappe une plaque de conduction magnétique, et un bruit ou une rupture de fil de sortie sont facilement générés. L'une des applications de la présente invention est utilisée pour un module de haut-parleur.
(ZH) 本申请涉及一种扬声器单体以及扬声器模组。该单体包括振动组件、磁路组件、外壳和挂线部,在所述外壳的内部设置有腔体,所述振动组件和所述磁路组件被设置在所述腔体内,所述振动组件包括音圈,所述音圈的引线被设置在所述挂线部,所述挂线部为引线顺线路径上的外壳内壁部分、或者所述磁路组件的导磁板,在所述挂线部的靠近所述引线的悬空部的一端设置有具有弹性的缓冲元件,所述引线的一部分被固定在所述缓冲元件上。本申请所要解决的一个技术问题是现有的扬声器单体引线与导磁板发生碰撞,容易产生杂音或者引线断线。申请的一个用途是用于扬声器模组。
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)