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1. (WO2018235715) MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/235715 국제출원번호: PCT/JP2018/022700
공개일: 27.12.2018 국제출원일: 14.06.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
50
H01L21/06~ H01L21/326의 어디에도 분류되지 않은 방법 또는 장비를 이용한 반도체 장치의조립
60
동작중의 장치로 또는 장치로부터 전류를 흐르게 하기 위한 리드(leads) 또는 다른 도전부재의 부착
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
12
마운트, 예. 분리할 수 없는 절연기판
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
18
장치가 그룹 H01L 27/00~ H01L 51/00 중 동일메인그룹에서 2개 또는 그 이상의 상이한 서브그룹에 분류되는 형식의 것
출원인:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
발명자:
松川 喜孝 MATSUKAWA, Yoshitaka; JP
勝部 彰夫 KATSUBE, Akio; JP
대리인:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
우선권 정보:
2017-12016020.06.2017JP
발명의 명칭: (EN) MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) モジュールおよびその製造方法
요약서:
(EN) This module 1 is provided with: a substrate 2; a plurality of components 3 which are mounted on an upper surface 2a of the substrate 2; a component 4 which is mounted on a lower surface 2b; a solder ball 5 which is mounted on the lower surface 2b and functions as an external connection terminal; sealing resin layers 6a, 6b which are respectively laminated on the upper surface 2a and the upper surface 2b of the substrate 2; and a shield film 7 which covers the lateral surface and the upper surface of the module 1. The solder ball 5 is partially exposed from a surface 60b of the sealing resin layer 6b; and the exposed portion thereof protrudes from the sealing resin layer 6b. The module 1 is able to be connected to a mother board by connecting the protruding portion of the solder ball 5 to an electrode of the mother board, so that the protruding portion functions as an external connection terminal. There is a void space 9 between the solder ball 5 and the sealing resin layer 6b, so that the stress due to the thermal expansion coefficient difference between the solder and the resin is reduced, thereby suppressing the occurrence of a crack in the solder ball 5.
(FR) L'invention concerne un module 1 qui est pourvu : d'un substrat 2 ; d'une pluralité de composants 3 qui sont montés sur une surface supérieure 2a du substrat 2 ; d'un composant 4 qui est monté sur une surface inférieure 2b ; d'une bille de soudure 5 qui est montée sur la surface inférieure 2b et fonctionne comme un terminal de connexion externe ; de couches de résine d'étanchéité 6a, 6b qui sont respectivement stratifiées sur la surface supérieure 2a et la surface supérieure 2b du substrat 2 ; et d'un film de protection 7 qui recouvre la surface latérale et la surface supérieure du module 1. La bille de soudure 5 est partiellement exposée à partir d'une surface 60b de la couche de résine d'étanchéité 6b ; et la partie exposée de celle-ci fait saillie à partir de la couche de résine d'étanchéité 6b. Le module peut être connecté à une carte mère en connectant la partie en saillie de la bille de soudure à une électrode de la carte mère, de telle sorte que la partie en saillie fonctionne comme un terminal de connexion externe. Il y a un espace vide 9 entre la bille de soudure 5 et la couche de résine d'étanchéité 6b, de telle sorte que la contrainte due à la différence de coefficient de dilatation thermique entre la brasure et la résine est réduite, ce qui permet de supprimer l'apparition d'une fissure dans la bille de soudure 5.
(JA) モジュール1は、基板2と、基板2の上面2aに実装された複数の部品3と、下面2bに実装された部品4と、下面2bに実装され、外部接続端子として機能する半田ボール5と、基板2の上面2aおよび上面2bに積層された封止樹脂層6a、6bと、モジュール1の側面と上面を覆うシールド膜7とを備える。半田ボール5は、封止樹脂層6bの表面60bから一部が露出しており、露出した部分が封止樹脂層6bから突出した形状となっている。半田ボール5の突出部分を外部接続端子としてマザー基板の電極と接続することにより、モジュール1をマザー基板に接続することができる。半田ボール5と封止樹脂層6bとの間には空隙部9があり、半田と樹脂との熱膨張係数の差によるストレスを軽減して、半田ボール5にクラックが発生することを抑制することができる。
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유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)