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1. (WO2018230189) THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/230189 국제출원번호: PCT/JP2018/017750
공개일: 20.12.2018 국제출원일: 08.05.2018
IPC:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 5/29 (2006.01) ,C08K 5/3472 (2006.01) ,C08K 5/5465 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/06 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
83
주사슬에 황, 질소, 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 규소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물 그러한 고분자 유도체의 조성물
04
.폴리실록산
07
불포화 지방족기에 결합된 규소를 함유하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
16
질소 함유 화합물
29
한 개 이상의 탄소-질소 이중 결합을 갖는 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
16
질소 함유 화합물
34
고리에 질소를 갖는 헤테로 고리 화합물
3467
고리에 2개 이상의 질소 원자를 갖는 것
3472
오원환인 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
54
규소 함유 화합물
544
질소를 함유하는 것
5465
최소한 하나의 C=N결합을 갖는 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
83
주사슬에 황, 질소, 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 규소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물 그러한 고분자 유도체의 조성물
04
.폴리실록산
05
수소에 결합된 규소를 포함하는
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
83
주사슬에 황, 질소, 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 규소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물 그러한 고분자 유도체의 조성물
04
.폴리실록산
06
산소 함유기에 결합한 규소를 포함한 것
출원인:
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
발명자:
辻 謙一 TSUJI Kenichi; JP
加藤 野歩 KATO Nobu; JP
대리인:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
우선권 정보:
2017-11734715.06.2017JP
발명의 명칭: (EN) THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物
요약서:
(EN) This thermally-conductive silicone composition exhibits, after being cured, a small increase in hardness when being aged at a high temperature, and also any decrease in curing speed is constrained, wherein the composition contains (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, and having a kinematic viscosity of 10-100,000 mm2/s at 25ºC, (B) a hydrolyzable methyl polysiloxane having three functional groups at one terminal thereof, (C) a thermally-conductive filler having a thermal conductivity of 10 W/m·ºC or higher, (D) an organohydrogenpolysiloxane having hydrogen atoms bonded directly to at least two silicon atoms per molecule, (E) a catalyst selected from the group consisting of platinum and platinum compounds, (F) a specific amount of a triazole compound, and (G) a specific amount of an isocyanate compound.
(FR) L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice qui présente, après durcissement, une faible augmentation de dureté lorsqu'elle est vieillie à une température élevée, toute diminution de la vitesse de durcissement étant également limitée, la composition contenant (A) un organopolysiloxane ayant au moins deux groupes alcényle par molécule, et ayant une viscosité cinématique de 10 à 100 000 mm2/s à 25 °C, (B) un polysiloxane méthyle hydrolysable ayant trois groupes fonctionnels à une de ses extrémités, (C) une charge thermoconductrice ayant une conductivité thermique de 10 W/m·°C ou plus, (D) un organohydrogénopolysiloxane ayant des atomes d'hydrogène liés directement à au moins deux atomes de silicium par molécule, (E) un catalyseur choisi dans le groupe constitué par le platine et les composés du platine, (F) une quantité spécifique d'un composé triazole, et (G) une quantité spécifique d'un composé isocyanate.
(JA) 硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下を抑制した熱伝導性シリコーン組成物であって、 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン (B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン (C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材 (D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒 (F)特定量のトリアゾール系化合物 (G)特定量のイソシアネート系化合物 を含有する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)