이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2018227789) POLYMER RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF IN HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/227789 국제출원번호: PCT/CN2017/100708
공개일: 20.12.2018 국제출원일: 06.09.2017
IPC:
C08L 25/18 (2006.01) ,C08L 25/06 (2006.01) ,C08L 25/10 (2006.01) ,C08K 5/14 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
25
단 한 개의 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 불포화 지방족기를 한 개 이상 갖고 그것의 적어도 하나는 방향족 탄소 고리로 종결되어 있는 화합물의 호모중합체 또는 공중합체의 조성물; 그런 고분자 유도체의 조성물
18
.탄소 및 수소 이외의 원소를 함유하는 방향족 단량체의 호모중합체 또는 공중합체
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
25
단 한 개의 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 불포화 지방족기를 한 개 이상 갖고 그것의 적어도 하나는 방향족 탄소 고리로 종결되어 있는 화합물의 호모중합체 또는 공중합체의 조성물; 그런 고분자 유도체의 조성물
02
.탄화수소의 호모중합체 또는 공중합체
04
스티렌의 호모중합체 또는 공중합체
06
폴리스티렌
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
25
단 한 개의 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 불포화 지방족기를 한 개 이상 갖고 그것의 적어도 하나는 방향족 탄소 고리로 종결되어 있는 화합물의 호모중합체 또는 공중합체의 조성물; 그런 고분자 유도체의 조성물
02
.탄화수소의 호모중합체 또는 공중합체
04
스티렌의 호모중합체 또는 공중합체
08
스티렌의 공중합체
10
콘쥬게이트 디엔과의
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
04
산소 함유 화합물
14
과산화물
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
15
본질적으로 금속으로 이루어진 적층체
04
층의 주된 또는 유일한 구성요소가 금속으로 이루어지고, 특정 물질의 다른 층에 인접한 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
03
기판(substrate)용 재료의 사용
출원인:
广东生益科技股份有限公司 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省东莞市 松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 No. 5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808, CN
발명자:
陈广兵 CHEN, Guangbing; CN
曾宪平 ZENG, Xianping; CN
徐浩晟 XU, Haosheng; CN
关迟记 GUAN, Chiji; CN
대리인:
北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 海淀区莲花池东路39号西金大厦6层 F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
우선권 정보:
201710444088.X13.06.2017CN
발명의 명칭: (EN) POLYMER RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF IN HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYMÈRE ET SON APPLICATION DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ HAUTE FRÉQUENCE
(ZH) 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
요약서:
(EN) The present invention relates to a vinyl benzyl ether modified poly(p-hydroxystyryl-styrene) polymer resin composition, comprising: (1) a vinyl benzyl ether modified poly(p-hydroxystyryl-styrene) polymer resin; (2) an olefin resin in which the weight ratio of butadiene having a 1,2-addition in the molecular structure is not less than 20%. The present invention also relates to a prepreg comprising the resin composition and an application thereof in a high frequency circuit board; a substrate prepared by using the resin composition has a low dielectric constant, low dielectric loss, a low thermal expansion coefficient and like comprehensive properties, and the area of a "+"-shaped drop mark formed on the substrate under a falling weight impact load is small, while the substrate has good toughness, and may satisfy the requirements for toughness of a copper-clad board.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine polymère poly(p-hydroxystyryl-styrène) modifiée par un éther de benzyle et de vinyle, comprenant : (1) une résine polymère poly(p-hydroxystyryl-styrène modifiée par un éther de benzyle et de vinyle ; (2) une résine oléfinique dans laquelle le rapport pondéral de butadiène présentant une addition 1,2 dans la structure moléculaire est supérieur ou égal à 20 %. La présente invention concerne également un préimprégné comprenant la composition de résine et son application dans une carte de circuit imprimé haute fréquence ; un substrat préparé en utilisant la composition de résine présente une faible constante diélectrique, une faible perte diélectrique, un faible coefficient de dilatation thermique et des propriétés globales similaires, et la surface d'une tache de goutte d'eau en forme de « + » formée sur le substrat sous une charge d'impact à masse tombante est petite, tandis que le substrat présente une bonne ténacité, et peut satisfaire aux exigences de ténacité d'une carte plaquée cuivre.
(ZH) 本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂组合物,其包括:(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂;(2)分子结构中1,2位加成的丁二烯重量比含量不小于20%的烯烃树脂;本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用;利用该树脂组合物制备的基材除了具有低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能,且基材在落锤冲击载荷作用下,产生的"十"字状的落痕面积小,基材的韧性好,可满足覆铜板对韧性的要求。
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)