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1. (WO2018226966) MAGNETIC-FIELD-ASSISTED PLASMA COATING SYSTEM
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/226966 국제출원번호: PCT/US2018/036474
공개일: 13.12.2018 국제출원일: 07.06.2018
IPC:
C23C 14/12 (2006.01) ,C23C 14/24 (2006.01) ,C23C 14/32 (2006.01) ,C23C 14/35 (2006.01) ,C23C 16/30 (2006.01) ,C23C 16/32 (2006.01) ,C23C 16/50 (2006.01) ,C23C 16/52 (2006.01) ,F02F 1/24 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
06
.피복재료에 특징이 있는 것
12
유기재료
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
22
.피복공정에 특징이 있는 것
24
진공증착
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
22
.피복공정에 특징이 있는 것
24
진공증착
32
폭발에 의한 것; 증발 및 증기의 이온화에 의한 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
22
.피복공정에 특징이 있는 것
34
스퍼터링
35
자기장의 적용에 의한 것, 예. 마그네트론 스퍼터링
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
22
.금속질재료이외의 무기질재료의 증착에 특징이 있는 것
30
화합물, 혼합물 또는 고용체의 증착, 예. 붕소화물, 탄화물, 질화물
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
22
.금속질재료이외의 무기질재료의 증착에 특징이 있는 것
30
화합물, 혼합물 또는 고용체의 증착, 예. 붕소화물, 탄화물, 질화물
32
탄화물
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
44
.피복방법에 특징이 있는 것
50
방전을 사용하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
44
.피복방법에 특징이 있는 것
52
피복공정의 제어 또는 조정(제어 또는 조정일반 G05)
F SECTION F — 기계공학; 조명; 가열; 무기; 폭파
02
연소기관(열가스 또는 연소생성물을 이용하는 기관설비)
F
연소기관의 실린더, 피스톤 또는 케이싱; 연소기관의 밀봉장치의 구성
1
실린더; 실린더 헤드
24
실린더 헤드
출원인:
BOARD OF TRUSTEES OF MICHIGAN STATE UNIVERSITY [US/US]; 450 Administration Building East Lansing, Michigan 48824-1046, US
FRAUNHOFER USA [US/US]; 1449 Engineering Research Ct East Lansing, Michigan 48824, US
발명자:
SCHUELKE, Thomas; US
BECKER, Michael; US
HAUBOLD, Lars; US
FAN, Qi Hua; US
대리인:
FALCOFF, Monte L.; US
AMBROSE, John; US
AQUINO, Damian; US
BARNETT, Scott D.; US
BENSON, Tyson B.; US
BERBERICH, Jeanette M.; US
BRENNAN, Michael P.; US
BRITT, Nancy K.; US
BROCK, Christopher M.; US
CASTELLANO, John A., III; US
CAUBLE, Christopher M.; US
CHANG, Alex C.; US
CHAPP, Jeffrey J.; US
CHO, David J.; US
CUTLER, Matthew L.; US
DALEY, Donald J.; US
DEAVER, Darin W.; US
DELASSUS, Gregory S.; US
DOERR, Michael P.; US
DOWDY, Stephanie L.; US
DRYSDALE, Nicholas S.; US
ELCHUK, Mark D.; US
ERJAVAC, Stanley M.; US
FITZPATRICK, John; US
FORBIS, Glenn E.; US
FOSS, Stephen J.; US
FRANKLIN, Clarence C.; US
FRENTRUP, Mark A.; US
FULLER, Roland, III; US
FUSSNER, Anthony G.; US
GAMBLE, Michael D.; US
HEIST, Jason A.; US
HILTON, Michael E.; US
HOYT, Blair M.; US
KELLER, Paul A.; US
KESKAR, Hemant; US
KIM, Paul M.; US
KIM, Sung Pil; US
KORAL, Elisabeth; US
KOTSIS, Damian H.; US
KOZU, Kiyoshi; US
LAFATA, Joseph M.; US
LEE, Kisuk; US
LUCHSINGER, James B.; US
MACINTYRE, Timothy D.; US
MALINZAK, Michael; US
MARTIN, Timothy J.; US
MASSEY, Ryan W.; US
MEYER, Greg; US
MIERZWA, Kevin; US
MILLER, Christopher K.; US
MOUSTAKAS, George D.; US
NABI, Tarik M.; US
NYE, Michael; US
ODELL, Elizabeth D.; US
OLSON, Stephen T.; US
PANKA, Brian G.; US
RAKERS, Leanne; US
RICHMOND, Derek; US
ROBINSON, Douglas A.; US
SCHIANO, Thomas E.; US
SCHIVLEY, Gregory G.; US
SCHMIDT, Michael J.; US
SEITZ, Brent G.; US
SIMINSKI, Robert M.; US
SMITH, Corey E.; US
SMITH, Michael L.; US
SNYDER, Jeffrey L.; US
SUTER, David L.; US
TAYLOR, Michael L.; US
TAYLOR, W. R. Duke; US
TEICH, Michael L.; US
THOMAS, Michael J.; US
TUCKER, David J., Jr.; US
UTYKANSKI, David P.; US
VARCO, Michael A.; US
WADE, Bryant E.; US
WALKER, Donald G.; US
WALSH, JR., Joseph E.; US
WANGEROW, Steven; US
WARNER, Richard W.; US
WAXMAN, Andrew M.; US
WELCH, Gerald T.; US
WHEELOCK, Bryan K.; US
WIGGINS, Michael D.; US
WOODSIDE-WOJTALA, Jennifer; US
YACURA, Gary D.; US
ZALOBSKY, Michael D.; US
우선권 정보:
62/516,79708.06.2017US
발명의 명칭: (EN) MAGNETIC-FIELD-ASSISTED PLASMA COATING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE REVÊTEMENT PAR PLASMA ASSISTÉ PAR CHAMP MAGNÉTIQUE
요약서:
(EN) A magnetic-field-assisted plasma coating system (51; 121; 181; 251) and method are provided. In another aspect, a coating system employs a cathode (61; 261) with a linearly moveable magnetic field. A further aspect employs a workpiece (26; 151; 226) as an anode within which is located an elongated cathode which internally coats a bore (23; 223) of the workpiece. Still another aspect of the present system and method employs an elongated and hollow cathode with at least one magnetic source (69; 123; 269) therein. In yet another aspect, end caps (87; 89; 183; 185) or plates seal against one or more open ends of a workpiece bore to be coated, with a cathode inserted into the bore and a vacuum being created within the bore such that the workpiece itself defines at least a portion of a vacuum chamber.
(FR) L'invention concerne un système de revêtement par plasma assisté par champ magnétique. Dans un autre aspect, un système de revêtement utilise une cathode (61; 261) avec un champ magnétique mobile linéairement. Un autre aspect de l'invention utilise une pièce à usiner (26 ; 151 ; 226) en tant qu'anode à l'intérieur de laquelle se trouve une cathode allongée qui réalise le revêtement intérieur d'un alésage (23 ; 223) de la pièce à usiner. Un autre aspect de la présente invention concerne un système et un procédé utilisant une cathode allongée et creuse avec au moins une source magnétique (69 ; 123 ; 269) à l'intérieur de celle-ci. Selon encore un autre aspect, des embouts (87 ; 89 ; 183 ; 185) ou des plaques scellent une ou plusieurs extrémités ouvertes d'un alésage de pièce à usiner à revêtir, une cathode étant insérée dans l'alésage et un vide étant créé à l'intérieur de l'alésage de telle sorte que la pièce à usiner elle-même définit au moins une portion d'une chambre sous vide.
front page image
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)