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1. (WO2018225555) WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING WIRING SUBSTRATE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/225555 국제출원번호: PCT/JP2018/020313
공개일: 13.12.2018 국제출원일: 28.05.2018
IPC:
H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
10
도전성물질이 희망하는 도전모양을 형성하도록 절연지지부재로 시행되는 것
18
전도성물질을 부착하는데 침전기술을 이용하는 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
22
인쇄회로의 2차적처리
24
도전모양의 보강
출원인:
日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 14-18, Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
발명자:
園原 揚介 SONOHARA, Yosuke; JP
대리인:
名古屋国際特許業務法人 NAGOYA INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦一丁目20番19号 名神ビル Meishin Bldg., 20-19, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
우선권 정보:
2017-11264307.06.2017JP
발명의 명칭: (EN) WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板、及び配線基板の製造方法
요약서:
(EN) Provided is a wiring substrate which is able to have improved quality, while comprising an electrically independent wiring part. The present disclosure is a wiring substrate which is provided with: an insulating layer that has a front surface and a back surface; and at least two wiring parts that are arranged on at least the front surface of the insulating layer, while being electrically insulated from each other. At least one wiring part among the at least two wiring parts is electrically independent on the insulating layer. In addition, each one of the at least two wiring parts comprises: a conductive base layer that is arranged on the front surface of the insulating layer; a conductive layer that is arranged on the front surface of the conductive base layer; and a conductive covering layer that is arranged so as to cover at least a part of the front surface of the conductive layer, at least a part of the lateral surface of the conductive base layer, and at least a part of the lateral surface of the conductive layer. The conductive base layer overlaps the conductive layer so as to coincide with the conductive layer when viewed in plan.
(FR) L'invention concerne un substrat de câblage dont il est possible d'améliorer la qualité, bien qu'il comprenne une partie de câblage électriquement indépendante. La présente invention concerne un substrat de câblage qui comprend: une couche isolante qui présente une surface avant et une surface arrière; et au moins deux parties de câblage qui sont disposées sur au moins la surface avant de la couche isolante, tout en étant électriquement isolées l'une de l'autre. Au moins une partie de câblage parmi lesdites au moins deux parties de câblage est électriquement indépendante sur la couche isolante. De plus, chacune desdites au moins deux parties de câblage comprend : une couche de base conductrice qui est disposée sur la surface avant de la couche isolante; une couche conductrice qui est disposée sur la surface avant de la couche de base conductrice; et une couche de recouvrement conductrice qui est disposée de manière à recouvrir au moins une partie de la surface avant de la couche conductrice, au moins une partie de la surface latérale de la couche de base conductrice, et au moins une partie de la surface latérale de la couche conductrice. La couche de base conductrice chevauche la couche conductrice de manière à coïncider avec la couche conductrice lorsqu'elle est vue en plan.
(JA) 電気的に独立した配線部を含みながら、品質を高めることができる配線基板を提供する。本開示は、表面及び裏面を有する絶縁層と、絶縁層の少なくとも表面に配置され、互いに絶縁された少なくとも2つの配線部と、を備える配線基板である。少なくとも2つの配線部のうち、少なくとも1つの配線部は絶縁層において電気的に独立している。また、少なくとも2つの配線部は、それぞれ、絶縁層の表面に配置された導電性下地層と、導電性下地層の表面に配置された導電層と、導電層の表面の少なくとも一部と導電性下地層の側面の少なくとも一部及び導電層の側面の少なくとも一部とを覆うように配置された導電性被覆層と、を有する。導電性下地層は、平面視で導電層と一致するように重なっている。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)