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1. (WO2018225441) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, AND PRINTED WIRING BOARD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/225441 국제출원번호: PCT/JP2018/017810
공개일: 13.12.2018 국제출원일: 08.05.2018
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
04
크롬산염
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
027
탄소-탄소 2중결합을 갖는 비고분자 광중합성 화합물, 예. 에틸렌형 화합물
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
075
실리콘 함유 화합물
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
03
기판(substrate)용 재료의 사용
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
22
인쇄회로의 2차적처리
28
비금속질의 보호피복을 시행하는 일
출원인:
互応化学工業株式会社 GOO CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 58, Ijiri, Iseda-cho, Uji-shi, Kyoto 6110043, JP
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO. LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
발명자:
樋口 倫也 HIGUCHI, Michiya; --
藤原 勇佐 FUJIWARA, Yusuke; --
橋本 壯一 HASHIMOTO, Soichi; --
荒井 貴 ARAI, Takashi; --
川里 浩信 KAWASATO, Hironobu; --
稲葉 真司 INABA, Shinji; --
대리인:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田一丁目12-17梅田スクエアビル Umeda Square Bldg., 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
우선권 정보:
2017-11469509.06.2017JP
발명의 명칭: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
요약서:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a photosensitive resin composition which has high resolution and which is capable of forming a cured product having high copper-plating adhesiveness. This photosensitive resin composition is photocurable. The photosensitive resin composition contains: a carboxyl group-containing resin (A) that has an aromatic ring; an organic filler (B) that has an average primary particle size of 1 µm or less and has a carboxyl group; a coupling agent (C) that has at least one type of atom selected from the group consisting of a silicon atom, an aluminum atom, a titanium atom, and a zirconium atom, and that has two or more functional groups including at least one selected from the group consisting of alkoxy groups, acyloxy groups, and alkoxides; and a silica filler (D) that has an average primary particle size within the range of 1-150 nm.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une composition de résine photosensible qui a une haute résolution et qui est apte à former un produit durci ayant une forte adhésivité de placage de cuivre. Cette composition de résine photosensible est photodurcissable. La composition de résine photosensible contient : une résine contenant un groupe carboxyle (A) qui a un cycle aromatique; une charge organique (B) qui a une taille de particule primaire moyenne de 1 µm ou moins et a un groupe carboxyle; un agent de couplage (C) qui a au moins un type d'atome choisi dans le groupe constitué par un atome de silicium, un atome d'aluminium, un atome de titane et un atome de zirconium, et qui a deux groupes fonctionnels ou plus comprenant au moins un groupe choisi dans le groupe constitué par des groupes alcoxy, des groupes acyloxy et des alcoxydes; et une charge de silice (D) qui a une taille de particule primaire moyenne dans la plage de 1 à 150 nm.
(JA) 本発明の課題は、高い銅めっき密着性を有する硬化物を形成しうるとともに、解像性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。本発明に係る感光性樹脂組成物は、光硬化性を有する。感光性樹脂組成物は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂(A)と、平均一次粒子径が1μm以下であり、カルボキシル基を有する有機フィラー(B)と、ケイ素原子、アルミニウム原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選ばれる少なくとも一種の原子と、二つ以上の官能基とを有し、前記官能基は、アルコキシ基、アシルオキシ基及びアルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも一種の基を含むカップリング剤(C)と、平均一次粒子径が1~150nmの範囲内であるシリカフィラー(D)と、を含有する。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)