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1. (WO2018207279) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/207279 국제출원번호: PCT/JP2017/017672
공개일: 15.11.2018 국제출원일: 10.05.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/24 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
07
장치가 그룹 29/00으로 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
16
용기의 충전 또는 보조부재 예. 센터링 링 (centering rings)
18
재료, 그것의 물리적 또는 화학적 특성, 또는 완성장치내에 그것의 배열에 특징이 있는 충전
24
장치의 정상동작온도에서 고상(solid) 또는 겔상 (gel)인 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
28
봉함(Encapsulation), 예. 봉함층, 피복(coating)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
18
장치가 그룹 H01L 27/00~ H01L 51/00 중 동일메인그룹에서 2개 또는 그 이상의 상이한 서브그룹에 분류되는 형식의 것
출원인:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
발명자:
林田 幸昌 HAYASHIDA Yukimasa; JP
대리인:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
우선권 정보:
발명의 명칭: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
(FR) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE ET CORPS MOBILE
(JA) 半導体装置、及び、その製造方法、並びに、電力変換装置、及び、移動体
요약서:
(EN) The objective of the invention is to provide a technique allowing a lid and a container body to be fastened together without using a dedicated fastening mechanism and fastening member. This semiconductor device comprises a container body having an open space, a semiconductor element installed inside the space of the container body, a sealing material installed inside the space of the container body and covering the semiconductor element, and a lid covering the opening of the container body. Provided on the lid is a protruding part projecting into the space. The lid is fastened onto the container body solely by at least the forward end section of the protruding part being embedded in the sealing material, which has been cured.
(FR) L'invention a pour objectif de réaliser une technique permettant de fixer ensemble un couvercle et un corps de récipient sans utiliser un mécanisme de fixation dédié et un élément de fixation. Ce dispositif semiconducteur comprend un corps de récipient ayant un espace ouvert, un élément semiconducteur installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient, un matériau de scellement installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient et recouvrant l'élément semiconducteur, et un couvercle qui recouvre l'ouverture du corps de récipient. Une partie en saillie qui fait saillie dans l'espace se trouve sur le couvercle. Le couvercle est fixé sur le corps de récipient uniquement par au moins la section d'extrémité avant de la partie en saillie, incorporée dans le matériau de scellement qui a été durci.
(JA) 専用の固定機構及び固定部材を用いずに、蓋と容器体とを固定可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、開口した空間を有する容器体と、容器体の空間内に配設された半導体素子と、容器体の空間内に配設され、半導体素子を覆う封止材と、容器体の開口を覆う蓋とを備え、蓋には空間内に突出する凸部が設けられ、硬化された封止材に、凸部の少なくとも先端部分が埋め込まれていることによってのみ、蓋が容器体に固定されている。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)