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1. (WO2018193938) HEAT TREATMENT DEVICE AND MAINTENANCE METHOD FOR SAME
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/193938 국제출원번호: PCT/JP2018/015265
공개일: 25.10.2018 국제출원일: 11.04.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,G03F 7/38 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/31 (2006.01) ,H01L 21/324 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
027
후속 포토리소그래픽(photolithographic) 공정을 위한 반도체본체상의 마스크 제조, 그룹 21/18 또는 21/34에 분류된 것은 제외
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
26
감광재료의 처리; 그것을 위한 장치
38
화상제거전의 처리, 예. 예열
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
26
감광재료의 처리; 그것을 위한 장치
40
화상제거후의 처리, 예. 가열
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
31
반도체본체상에 절연층 형성. 예. 마스킹용 또는 사진석판기술의 이용에 의한 것; 절연층의 후처리; 절연층에 적합한 물질의 선택
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
324
반도체본체의 특성을 변경하기 위한 열처리, 예. 어닐링(annealing), 소결(sintering)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
683
지지 또는 파지를 위한 것
출원인:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
발명자:
福本 靖博 FUKUMOTO Yasuhiro; JP
田中 裕二 TANAKA Yuji; JP
松尾 友宏 MATSUO Tomohiro; JP
石井 丈晴 ISHII Takeharu; JP
대리인:
杉谷 勉 SUGITANI Tsutomu; JP
우선권 정보:
2017-08431921.04.2017JP
발명의 명칭: (EN) HEAT TREATMENT DEVICE AND MAINTENANCE METHOD FOR SAME
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE MAINTENANCE
(JA) 熱処理装置およびそのメンテナンス方法
요약서:
(EN) An exhaust outlet (23) is provided to a side wall of a chamber (2), separate from a substrate gateway, and a gas recovery section (51) which emits the gas inside the chamber (2) is joined to the exhaust outlet (23). The gas recovery section is configured to be detachable from the chamber or attachable to the chamber via a draw latch (63). The exhaust outlet is opened by detaching the gas recovery section from the chamber. The exhaust outlet serves as an opening section for maintenance. As a result, maintenance within the chamber is made possible via an opening section of the chamber, provided separately from the substrate gateway, without increasing the number of opening sections.
(FR) Selon la présente invention, une sortie d'échappement (23) est disposée sur une paroi latérale d'une chambre (2), séparée d'une passerelle de substrat, et une section de récupération de gaz (51) qui émet le gaz à l'intérieur de la chambre (2) est reliée à la sortie d'échappement (23). La section de récupération de gaz est configurée pour être détachable de la chambre ou être fixée à la chambre par l'intermédiaire d'un verrou de traction (63). La sortie d'échappement est ouverte en détachant la section de récupération de gaz de la chambre. La sortie d'échappement sert de section d'ouverture pour la maintenance. Par conséquent, la maintenance à l'intérieur de la chambre est rendue possible par l'intermédiaire d'une section d'ouverture de la chambre, fournie séparément à partir de la passerelle de substrat, sans augmenter le nombre de sections d'ouverture.
(JA) 基板出入口とは別にチャンバ(2)の側壁には、排気口(23)が設けられており、その排気口には、チャンバ内の気体を排気する気体回収部(51)が接続されている。気体回収部は、パッチン錠(63)によって、チャンバから取り外され、また、チャンバに取り付けられるようになっている。気体回収部をチャンバから取り外すと、排気口が開かれる。この排気口がメンテナンス用の開口部となる。これにより、開口部の個数を増やさずに、基板出入口とは別に設けられたチャンバの開口部によって、チャンバ内のメンテナンスができる。
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)