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1. (WO2018193844) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/193844 국제출원번호: PCT/JP2018/014416
공개일: 25.10.2018 국제출원일: 04.04.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 21/08 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
Q
공중선
1
공중선의 세부 또는 공중선에 관련하는 구성
36
복사기의 구성상의 형상, 예. 코운(cone) , 나선, 산상
38
절연지지체상에 도전층에 의해서 형성된 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
Q
공중선
21
공중속배열 또는 계
06
동일방향으로 편파된 간격을 두고 배치된 개개로 여진된 공중선단위의 배열
08
직선방향에 따라서 또는 이 방향에 근접하여 배치된 단위
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
Q
공중선
23
능동회로나 회로소자를 일체화하고 또는 부착한 공중선
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
46
다층회로의 제조
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
9
전장 또는 자장에 대한 장치 또는 부품의 차폐
출원인:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
발명자:
和田 英之 WADA, Hideyuki; JP
대리인:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
우선권 정보:
2017-08113617.04.2017JP
발명의 명칭: (EN) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE, RÉSEAU DE SUBSTRATS MULTICOUCHES ET MODULE D'ÉMISSION/RÉCEPTION
(JA) 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール
요약서:
(EN) The present invention realizes a multilayer substrate and a multilayer substrate array that allow a high degree of freedom in manufacturing thereof. In a multilayer substrate (100) that has wiring provided in an inner layer, at least a part of the perimeter (51) thereof is formed to have a wave shape.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche et un réseau de substrats multicouches qui permettent un degré élevé de liberté dans leur fabrication. Dans un substrat multicouche (100) qui a un câblage disposé dans une couche interne, au moins une partie du périmètre (51) de celui-ci est formée pour avoir une forme d'onde.
(JA) 製造方法における自由度が高い多層基板、及び多層基板アレイを実現する。内層に配線が設けられた多層基板(100)は、その外周(51)の少なくとも一部が波形に加工されている。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)