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1. (WO2018189965) LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELEMENT, WIRING FILM, WIRING SUBSTRATE, AND TARGET
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/189965 국제출원번호: PCT/JP2017/046927
공개일: 18.10.2018 국제출원일: 27.12.2017
IPC:
G09F 9/30 (2006.01) ,C23C 14/34 (2006.01) ,G02F 1/1368 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01) ,H01L 21/3205 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/532 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
09
교육; 암호방법; 전시; 광고; 봉인
F
표시; 광고; 사인; 라벨 또는 명찰; 시일
9
정보가 개별소자의 선택 또는 조합에 의하여 지지체상에 형성되는 가변정보용의 표시장치
30
필요한 문자가 개개요소를 조합하는 것에 의하여 형성되는 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
22
.피복공정에 특징이 있는 것
34
스퍼터링
G SECTION G — 물리학
02
광학
F
광의 강도, 색, 위상, 편광 또는 방향의 제어를 위한 장치 또는 배치, 예. 스위칭, 게이팅, 변조 또는 복조, 의 매체의 광학적성질이 변화에 의하여 광학적 작용이 변화하는 장치 또는 배치; 그와 같은 동작을 위한 기술 또는 처리; 주파수변환; 비선형 광학; 광학적 논리소자; 광학적 아날로그/디지털 변환기
1
독립된 광원으로부터 도달한 광의 강도, 색, 위상, 편광 또는 방향의 제어를 위한 장치 또는 배치, 예. 스위칭, 게이팅 또는 변조 비선형 광학
01
강도, 위상, 편광 또는 색의 제어를 위한 것
13
액정에 기초한 것, 예. 하나의 액정 표시 셀
133
구조배치 ; 액정셀의 작동 ; 회로배치
136
반도체층 또는 기판과 구조적으로 결합된 액정셀, 예. 집적회로의 일부를 구성하는 셀
1362
능동매트릭스 어드레스 셀(active matrix addressed cells)
1368
스위칭 소자가 3단자 장치인 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
1
도전재료를 특징으로 하는 도체 또는 도전물체; 도체로서의 재료의 선택
02
주로 금속 또는 합금으로 된 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
5
형태를 특징으로 하는 비절연도체 또는 도전물체
14
절연지지체상에 도전층 또는 도전필름이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
306
화학적 또는 전기적 처리. 예. 전해에칭
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
306
화학적 또는 전기적 처리. 예. 전해에칭
3065
플라스마(plasma) 에칭; 반응성 이온 에칭
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
31
반도체본체상에 절연층 형성. 예. 마스킹용 또는 사진석판기술의 이용에 의한 것; 절연층의 후처리; 절연층에 적합한 물질의 선택
3205
비절연층(예. 도전층 또는 저항층)을 절연층상에 증착; 이들 층의 후처리
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
70
하나의 공통기판상 또는 기판내에 형성된 복수의 고체구성부품 또는 집적회로로 이루어진 장치 그에 대한 특정부품의 제조 또는 처리; 집적회로장치 또는 그에 대한 특정부품의 제조.
71
그룹 H01L21/70에 분류된 장치의 특정부품의 제조
768
하나의 장치와 개별구성부품사이에 전류를 흐르게 하기 위한 상호배선의 적용
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
52
동작중의 장치 하나의 구성부품으로부터 다른 구성부품으로 전류를 흐르게 하는 배열
522
반도체본체상에 분리할 수 없는 형태로 이루어진 전도층과 절연층이 다층으로 구성된 외부와의 상호배선을 포함하는 것
532
재료에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
28
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 구성부품을 포함하는 것
32
광방출에 특별히 적용되는 구성부품을 가지는 것, 예.유기 발광 다이오드를 사용한 플랫 패널 디스플레이
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
29
정류, 증폭, 발진 또는 스위칭에 특별히 적용되는 반도체 장치이며, 적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 것; 적어도 1개의 전위 장벽 또는 표면 장벽(예. PN접합 공핍층 또는 캐리어 집중층)을 가지는 캐패시터 또는 저항; 반도체 본체 또는 전극의 세부
66
반도체장치의 형(types)
68
정류, 증폭 또는 스위칭 되는 전류가 흐르지 않는 하나의 전극에 단지 전위를 부여하거나, 단지 전류을 제공하는 것만으로 제어되는 것
76
유니폴라(unipolar) 장치
772
전계 효과 트랜지스터
78
절연된 게이트에 의해 발생되는 전계효과를 갖는 것
786
박막트랜지스터(thin-film transistors)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
B
전기가열; 달리 분류되지 않는 전기조명
33
전계 발광 광원
02
세부
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
B
전기가열; 달리 분류되지 않는 전기조명
33
전계 발광 광원
02
세부
06
전극단자
출원인:
株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP/JP]; 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP
발명자:
高澤 悟 TAKASAWA Satoru; JP
中台 保夫 NAKADAI Yasuo; JP
新田 純一 NITTA Junichi; JP
石橋 暁 ISHIBASHI Satoru; JP
대리인:
石島 茂男 ISHIJIMA Shigeo; JP
阿部 英樹 ABE Hideki; JP
우선권 정보:
2017-07999113.04.2017JP
발명의 명칭: (EN) LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELEMENT, WIRING FILM, WIRING SUBSTRATE, AND TARGET
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR, FILM DE CÂBLAGE, SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET CIBLE
(JA) 液晶表示装置、有機EL表示装置、半導体素子、配線膜、配線基板、ターゲット
요약서:
(EN) Provided are: a wiring film which is able to be patterned by a single etching process, and which exhibits strong adhesion to a resin substrate; a semiconductor element which uses this wiring film; and a display device. According to the present invention, a base film 21 that is in contact with a resin substrate 30 is a copper thin film which contains, at a predetermined ratio, aluminum that is a main additive metal and silicon, titanium or nickel that is a secondary additive metal, and which exhibits strong adhesion to resins. Consequently, wiring line films 31, 32 (a gate electrode layer 32) do not separate from the resin substrate 30. In addition, since the base film 21 and a low resistance film 22 contain a large amount of copper, the base film 21 and the low resistance film 22 are able to be etched together by means of an etchant or an etching gas by which copper is etched. Consequently, the wiring line films 31, 32 are able to be patterned by a single etching process.
(FR) L'invention porte : sur un film de câblage qui peut être décoré d'un motif au moyen d'un seul processus de gravure et qui présente une forte adhérence à un substrat de résine ; sur un élément semi-conducteur qui utilise ce film de câblage ; et sur un dispositif d'affichage. Selon la présente invention, un film de base (21) qui est en contact avec un substrat de résine (30), est un film mince de cuivre qui contient, selon un rapport prédéterminé, de l'aluminium qui est un métal additif principal, et du silicium, du titane ou du nickel qui est un métal additif secondaire, et qui présente une forte adhérence aux résines. Par conséquent, des films de ligne de câblage (31, 32) (une couche d'électrode de grille (32)) ne sont pas séparés du substrat de résine (30). De plus, puisque le film de base (21) et un film à faible résistance (22) contiennent une grande quantité de cuivre, le film de base (21) et le film à faible résistance (22) peuvent être gravés ensemble au moyen d'un agent de gravure ou d'un gaz de gravure au moyen duquel le cuivre est gravé. Par conséquent, les films de ligne de câblage (31, 32) peuvent être décorés d'un motif au moyen d'un seul processus de gravure.
(JA) 1回のエッチングによってパターニングすることができ、樹脂基板に対する付着力が強い配線膜とその配線膜を用いた半導体素子、表示装置を提供する。樹脂基板30に接触した下地膜21は、主添加金属であるアルミニウムと、副添加金属であるシリコン、チタン又はニッケルを所定割合含有する銅薄膜であり、樹脂に対する付着力が強いので、配線膜31、32(ゲート電極層32)は樹脂基板30から剥離しない。また、下地膜21と低抵抗膜22とは銅を多く含有するので、銅をエッチングするエッチャント又はエッチングガスによって一緒にエッチングすることができるので、配線膜31、32は1回のエッチングによってパターンニングすることができる。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)