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1. (WO2018189797) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보

공개번호: WO/2018/189797 국제출원번호: PCT/JP2017/014725
공개일: 18.10.2018 국제출원일: 10.04.2017
IPC:
H05K 3/20 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
10
도전성물질이 희망하는 도전모양을 형성하도록 절연지지부재로 시행되는 것
20
미리 조합한 도체모양을 점착하는 것
출원인:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
발명자:
西山 智雄 NISHIYAMA, Tomoo; JP
戸川 光生 TOGAWA, Mitsuo; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
中村 優希 NAKAMURA, Yuki; JP
木口 一也 KIGUCHI, Kazuya; JP
宮崎 靖夫 MIYAZAKI, Yasuo; JP
天沼 真司 AMANUMA, Shinji; JP
대리인:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
우선권 정보:
발명의 명칭: (EN) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUITS, FEUILLE DE CIRCUITS ET CARTE DE CIRCUITS
(JA) 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板
요약서:
(EN) This circuit board production method comprises the step of disposing, over a board, a circuit sheet comprising circuits and a resin portion provided in the space between the circuits.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de carte de circuits qui comprend l'étape consistant à disposer, sur une carte, une feuille de circuits comprenant des circuits et une partie en résine disposée dans l'espace entre les circuits.
(JA) 回路と、前記回路の間の空間に設けられる樹脂部と、を備える回路シートを基板上に配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)