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1. (WO2018181809) PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/181809 국제출원번호: PCT/JP2018/013444
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 29.03.2018
IPC:
H01L 21/306 (2006.01) ,B08B 3/02 (2006.01) ,H01L 21/208 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
306
화학적 또는 전기적 처리. 예. 전해에칭
B SECTION B — 처리조작; 운수
08
청소
B
청소일반; 오염방지일반
3
액체 또는 증기의 사용과 존재를 포함하는 방법에 의한 청소
02
제트 또는 스프레이의 힘에 의한 청소
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
20
기판상에 반도체 물질의 증착. 예, 에피택셜 (epitaxial) 성장
208
액상증착을 이용하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
304
기계적 처리. 예, 연마, 경면연마, 절단(cutting)
출원인:
株式会社FLOSFIA FLOSFIA INC. [JP/JP]; 京都府京都市西京区御陵大原1番36号 1-36, Goryoohara, Nishikyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158245, JP
발명자:
柳生 慎悟 YAGYU Shingo; JP
人羅 俊実 HITORA Toshimi; JP
우선권 정보:
2017-07329431.03.2017JP
2017-07329531.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT
(JA) 処理装置および処理方法
요약서:
(EN) Provided are a processing device (system) and a processing method with which good quality roll-to-roll processing can be performed simply and easily on both sides of a substrate under atmospheric pressure. A processing device (system) for processing a substrate using a mist or liquid droplets including a processing agent is provided with an accumulation unit for accumulating the mist or liquid droplets, and an impregnation unit for impregnating the substrate with the accumulated mist or liquid droplets. Using the processing device, the mist or liquid droplets are accumulated, and the substrate is processed by impregnating the substrate with the accumulated mist or liquid droplets.
(FR) L'invention concerne un dispositif (système) de traitement et un procédé de traitement qui permettent de réaliser un traitement de rouleau à rouleau de bonne qualité simplement et facilement des deux côtés d'un substrat sous pression atmosphérique. Un dispositif (système) de traitement destiné à traiter un substrat en utilisant un brouillard ou des gouttelettes de liquide comprenant un agent de traitement est pourvu d'une unité d'accumulation destinée à accumuler le brouillard ou les gouttelettes de liquide, et d'une unité d'imprégnation destinée à imprégner le substrat avec le brouillard ou les gouttelettes de liquide accumulés. En utilisant le dispositif de traitement, le brouillard ou les gouttelettes de liquide sont accumulés et le substrat est traité par imprégnation du substrat avec le brouillard ou les gouttelettes de liquide accumulés.
(JA) 大気圧下で、基板の両面において、簡便且つ容易に良質な処理をロール・トゥ・ロールで可能な処理装置(システム)および処理方法を提供する。処理剤を含むミストまたは液滴を用いて基体を処理する処理装置(システム)であって、前記ミストまたは液滴を滞留させる滞留部と、滞留させている前記ミストまたは液滴を前記基体に含浸させる含浸部とを備えている処理装置を用いて、前記ミストまたは液滴を滞留させ、滞留させている前記ミストまたは液滴を前記基体に含浸させて前記基体を処理する。
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유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)