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1. (WO2018181694) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/181694 국제출원번호: PCT/JP2018/013194
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 29.03.2018
IPC:
H01B 1/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
1
도전재료를 특징으로 하는 도체 또는 도전물체; 도체로서의 재료의 선택
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
101
불특정 고분자 화합물의 조성물
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
9
물리적 성질 또는 생성되는 효과를 특징으로 하는 접착제, 예. 접착제 스틱
02
도전성 접착제
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
11
그룹 C09J 9/00에서 제공하지 않는 접착제의 특징, 예. 첨가제
02
.비고분자 첨가제
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
201
불특정 고분자 화합물 기재의 접착제
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
1
도전재료를 특징으로 하는 도체 또는 도전물체; 도체로서의 재료의 선택
20
비도전유기물질중에 분산된 도전물질
22
금속 또는 합금을 포함하는 도전물질
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
5
형태를 특징으로 하는 비절연도체 또는 도전물체
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
B
케이블; 도체; 절연체; 도전성, 절연성 또는 유전성 특성에 대한 재료의 선택
5
형태를 특징으로 하는 비절연도체 또는 도전물체
16
절연재료 또는 거의 도전성을 갖지 않는 도전 재료중에 도전재료를 포함하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
R
도전접속; 복수의 다중-절연된 전기접속부의 구조적 결합; 결합장치; 집전장치
11
서로 접속된, 접속되어질 도전부재를 위한 2개 또는 그 이상의 접속위치를 제공하는 개별적인 접속부, 예 전선 또는 케이블에 의해 지지되는 전선, 케이블을 위한 단자편 그리고 타 전선, 단자, 도전부재, 체부단자주에 전기접속을 용이하게 하는 수단을 가지는 단자편
01
접속위치간의 도전상호접속의 형상 또는 배열에 의해서 특징지워지는 것
출원인:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
발명자:
土橋 悠人 DOBASHI, Yuto; JP
後藤 裕輔 GOTOU, Yuusuke; JP
山田 恭幸 YAMADA, Yasuyuki; JP
대리인:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
우선권 정보:
2017-06741530.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
요약서:
(EN) The present invention provides conductive particles that are capable of effectively enhancing conduction reliability. The conductive particles according to the present invention each have: a first configuration wherein the ratio of 20% K value at 100°C to 20% K value at 25°C is 0.85 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 100°C is 40-70%; a second configuration wherein the ratio of 20% K value at 150°C to 20% K value at 25°C is 0.75 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 150°C is 25-55%; or a third configuration wherein the ratio of 20% K value at 200°C to 20% K value at 25°C is 0.65 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 200°C is 20-50%.
(FR) La présente invention concerne des particules conductrices qui sont capables d'améliorer efficacement la fiabilité de conduction. Les particules conductrices selon la présente invention ont chacune : une première configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 100 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,85 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 100 °C est de 40 à 70 % ; une seconde configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 150 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,75 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 150 °C est de 25-55 % ; ou une troisième configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 200 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,65 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 200 °C est de 20 à 50 %.
(JA) 導通信頼性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、100℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.85以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、100℃における圧縮回復率が、40%以上、70%以下である第1の構成;150℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.75以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、150℃における圧縮回復率が、25%以上、55%以下である第2の構成;又は、200℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.65以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、200℃における圧縮回復率が、20%以上、50%以下である第3の構成を備える。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)
또한로 출판 됨:
CN109983543