이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2018181661) THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/181661 국제출원번호: PCT/JP2018/013112
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 29.03.2018
IPC:
H01L 35/30 (2006.01) ,H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/34 (2006.01) ,H02N 11/00 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
28
펠티에 효과 또는 제어백 효과만으로 동작하는 것
30
접합부의 열변환 수단에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
28
펠티에 효과 또는 제어백 효과만으로 동작하는 것
32
장치를 형성하는 셀(cell) 또는 열전대의 구조 또는 배열에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
34
그들 장치 또는 그들 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
H SECTION H — 전기
02
전력의 발전, 변환, 배전
N
타류에 속하지 않는 전기
11
달리 분류되지 않는 발전기 또는 전동기; 전기적 또는 자기적 수단에 의해서 영구운동을 얻었다고 주장하는 것
출원인:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
발명자:
関 佑太 SEKI, Yuta; JP
原 悠介 HARA, Yusuke; JP
加藤 邦久 KATO, Kunihisa; JP
森田 亘 MORITA, Wataru; JP
武藤 豪志 MUTO, Tsuyoshi; JP
대리인:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
石原 俊秀 ISHIHARA, Toshihide; JP
우선권 정보:
2017-06880630.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換デバイス
요약서:
(EN) A thermoelectric conversion device which is provided with: a substrate that has a pair of main surfaces; a thermoelectric element layer which is arranged on one main surface of the substrate, and wherein P-type thermoelectric element layers and N-type thermoelectric element layers are alternately arranged in series so as to be adjacent to each other in the in-plane direction; a connection layer for connecting a plurality of layers, which is arranged so as to cover a surface of the thermoelectric element layer, said surface being on the reverse side of the substrate-side surface; and a highly heat conductive layer which is arranged in a pattern on a surface of the connection layer, said surface being on the reverse side of the thermoelectric element layer-side surface. The thermal conductivity of the highly heat conductive layer is higher than the thermal conductivity of the connection layer; and the thermal conductivity of the connection layer is 1.6 W/(m·K) or less.
(FR) L'invention concerne un dispositif de conversion thermoélectrique comprenant : un substrat qui possède une paire de surfaces principales ; une couche d'élément thermoélectrique qui est disposée sur une surface principale du substrat, et dans laquelle des couches d'éléments thermoélectriques de type P et des couches d'éléments thermoélectriques de type N sont disposées en alternance en série de manière à être adjacentes les unes aux autres dans la direction dans le plan ; une couche de connexion destinée à connecter une pluralité de couches, laquelle est disposée de manière à recouvrir une surface de la couche d'élément thermoélectrique, ladite surface se trouvant sur le côté inverse de la surface côté substrat ; et une couche hautement conductrice de chaleur qui est disposée en un motif sur une surface de la couche de connexion, ladite surface se trouvant sur le côté inverse de la surface côté couche d'élément thermoélectrique. La conductivité thermique de la couche hautement conductrice de chaleur est supérieure à la conductivité thermique de la couche de connexion ; et la conductivité thermique de la couche de connexion est inférieure ou égale à 1,6 W/(m·K).
(JA) 一対の主面を備える基板と、基板の一方の主面上に設けられた、P型熱電素子層とN型熱電素子層とが面内方向に交互に隣接し直列に配置された熱電素子層と、複数の層を連結するための連結層であって、熱電素子層の、基板とは反対側の面を覆うように配置された連結層と、連結層の、熱電素子層とは反対側にパターン配置された高熱伝導層と、を備え、高熱伝導層の熱伝導率は連結層の熱伝導率よりも大きく、連結層の熱伝導率は1.6W/(m・K)以下である、熱電変換デバイス。
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)