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1. (WO2018181340) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/181340 국제출원번호: PCT/JP2018/012474
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 27.03.2018
IPC:
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
022
퀴논디아지드
023
고분자 퀴논디아지드; 고분자첨가제, 예. 결합제
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
73
그룹 C08G 12/00 ~ C08G 71/00에 속하지 않는 고분자의 주사슬에 산소 또는 탄소를 갖거나 또는 갖지 않고 질소를 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물
06
.고분자의 주사슬에 질소 함유 헤테로 고리를 가진 중축합물; 폴리히드라지드; 폴리아미드산 또는 유사 폴리아미드 전구체
22
폴리벤즈옥사졸
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
04
크롬산염
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
075
실리콘 함유 화합물
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
12
마운트, 예. 분리할 수 없는 절연기판
14
재료 또는 그 전기특성에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
22
인쇄회로의 2차적처리
28
비금속질의 보호피복을 시행하는 일
출원인:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
발명자:
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
許 成強 XU Chengqiang; JP
대리인:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
우선권 정보:
2017-07175431.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM SEC, ARTICLE DURCI, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子
요약서:
(EN) Provided are: a positive-type photosensitive resin composition having excellent developability (resolution and residual film ratio) and excellent pattern formability after curing; a dry film having a resin layer obtained from the composition; a cured product of the composition or of the resin layer of the dry film; a printed wiring board having the cured product; and a semiconductor device having the cured product. The positive-type photosensitive resin composition, etc. are characterized by containing (A) a polybenzoxazole precursor, (B) a photo acid generator, (C) a crosslinking agent having a phenolic hydroxyl group, and (D) a crosslinking agent that has two or more methylol groups and does not have a phenolic hydroxyl group.
(FR) L’invention fournit une composition de résine photosensible positive présentant d’excellentes propriétés de développement (résolution et taux de film résiduel), et une excellente aptitude à la formation de motif après durcissement, un film sec possédant une couche de résine obtenue à partir de cette composition, un article durci d’une couche de résine de cette composition ou de ce film sec, une carte de circuit imprimé possédant un article durci, et un élément semi-conducteur possédant cet article durci. Plus précisément, l’invention concerne notamment une composition de résine photosensible positive qui est caractéristique en ce qu’elle contient (A) un précurseur de polybenzoxazole, (B) un générateur de photoacide, (C) un agent de réticulation possédant un groupe hydroxyle phénolique, et (D) un agent de réticulation dépourvu de groupe hydroxyle phénolique, et possédant au moins deux groupes d’alcool méthylique.
(JA) 優れた現像性(解像性および残膜率)を有し、かつ、硬化後のパターン形成性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有するプリント配線板および該硬化物を有する半導体素子を提供する。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)フェノール性水酸基を有する架橋剤、および、(D)フェノール性水酸基を有さずメチロール基を2つ以上有する架橋剤を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)