이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2018181110) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC PART
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/181110 국제출원번호: PCT/JP2018/012003
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 26.03.2018
IPC:
C03C 8/24 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
03
유리; 광물 또는 슬래그울(Slag Wool)
C
유리, 유약(glazes) 또는 유리질법랑(Vitreous enamels) 의 화학적 조성; 유리의 표면처리; 유리, 광물 또는 슬래 그로부터의 섬유 또는 필라멘트의 표면처리; 유리와 유리 또는 타물질과의 접착
8
에나멜 유약 비프리트첨가물을 갖는 프리트조성물로서의 용융밀봉제조성물(fusion seal compositions)
24
비프리트첨가물을 갖는 프리트조성물로서의 용융밀봉제조성물, 즉 서로 다른 물질, 예. 유리와 금속 사이에 봉합제로서 사용하기 위한 것 유리접합물(glass solders)
출원인:
日本山村硝子株式会社 NIHON YAMAMURA GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県尼崎市西向島町15番1 15-1, Nishimukojimacho, Amagasaki-shi, Hyogo 6608580, JP
발명자:
池田 拓朗 IKEDA, Takuro; JP
대리인:
早坂 巧 HAYASAKA, Takumi; JP
우선권 정보:
2017-06199927.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC PART
(FR) MATÉRIAU DE SCELLEMENT À FAIBLE POINT DE FUSION, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 低融点封止材及び電子部品
요약서:
(EN) Disclosed is a low melting point sealing material that flows well during a thermal treatment at 500ºC or lower and exhibits a low coefficient of thermal expansion by subsequent cooling solidification. The low melting point sealing material comprises 50-95 vol% of a low melting point composition and 5-50 vol% of a filler, wherein the low melting point composition is a non-metallic composition comprising Ag and O as essential components and having a melting point of not higher than 500ºC, and the low melting point sealing material comprises at least 5 vol% of a filler made of at least one alloy selected from Fe alloys and Ni alloys.
(FR) L’invention fournit un matériau de scellement à faible point de fusion qui présente un coefficient de dilatation thermique faible sous l’effet d’une solidification par refroidissement après écoulement suffisant, lorsqu’il subit un traitement thermique à 500°C ou moins. Ce matériau de scellement à faible point de fusion contient 50 à 95% en volume d’une composition à faible point de fusion, et 5 à 50% en volume d’une charge. La composition à faible point de fusion consiste en une composition non métallique de point de fusion ne dépassant pas 500°C qui contient un Ag et un O en tant que composants essentiels. En outre, ce matériau de scellement à faible point de fusion contient au moins 5% en volume d’une charge parmi au moins une sorte d’alliage choisie parmi un alliage Fe et un alliage Ni.
(JA) 500℃以下において熱処理するとき,よく流動しその後の冷却固化により低い熱膨張係数を示す低融点封止材が開示されている。該低融点封止材は,低融点組成物50~95体積%とフィラー5~50体積%とを含んでなる低融点封止材であって,該低融点組成物が,Ag及びOを必須の構成要素として含んでなる融点が500℃を超えない非金属組成物であり,該低融点封止材がFe合金及びNi合金から選ばれる合金の1種以上からなるフィラーを少なくとも5体積%含んでなる。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)