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1. (WO2018180508) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/180508 국제출원번호: PCT/JP2018/010073
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 14.03.2018
IPC:
B81C 3/00 (2006.01) ,B01J 19/00 (2006.01) ,G01N 35/08 (2006.01) ,G01N 37/00 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
81
마이크로 구조 기술
C
B81C 마이크로 구조적 장치 또는 시스템의 제조 또는 처리에 특히 적합한 방법 또는 장치
3
개별적으로 처리된 구성부품으로부터의 장치 또는 시스템의 조립
B SECTION B — 처리조작; 운수
01
물리적 방법, 화학적 방법 또는 장치일반
J
화학적 또는 물리적 방법, 예. 촉매, 콜로이드 화학; 그들의 관련 장치
19
화학적, 물리적 또는 물리화학적 프로세스 일반; 그것들에 관련한 장치
G SECTION G — 물리학
01
측정; 시험
N
재료의 화학적 또는 물리적 성질의 검출에 의한 재료의 조사 또는 분석
35
그룹 1/00 ~ 33/00의 어느 1개로 분류되는 방법 또는 재료로 한정되지 않는 자동 분석; 그것을 위한 재료 취급
08
튜브 시스템을 흐르는 개별 시료의 흐름을 사용하는 것, 예. flow injection 분석
G SECTION G — 물리학
01
측정; 시험
N
재료의 화학적 또는 물리적 성질의 검출에 의한 재료의 조사 또는 분석
37
이 서브클래스의 다른 어느 그룹에도 포함되지 않는 세부
출원인:
日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008246, JP
발명자:
千葉 大道 CHIBA Daido; JP
荒井 邦仁 ARAI Kunihito; JP
澤口 太一 SAWAGUCHI Taichi; JP
相沢 光一 AIZAWA Mitsukazu; JP
有留 憲之 ARITOME Noriyuki; JP
대리인:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
우선권 정보:
2017-06890130.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE À MICROCANAL
(JA) マイクロ流路チップの製造方法
요약서:
(EN) The present invention provides a microchannel chip manufacturing method that enables manufacturing of a resin microchannel chip high in initial joining strength after being manufactured and suppressed in deformation of microchannels. The microchannel chip manufacturing method according to the present invention is for manufacturing a microchannel chip by joining a resin lid substrate and a resin channel substrate having microchannels formed on at least one surface, and includes: a step (A) for applying surface modification treatment on the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate; and a step (B) for superimposing the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate after the step (A), and applying pressure on, while heating, the channel substrate and the lid substrate via a fluid or an elastic body having a durometer hardness of E20 or lower.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce à microcanal qui permet la fabrication d'une puce à microcanal en résine présentant une haute résistance initiale d'assemblage après fabrication et où la déformation des microcanaux est supprimée. Le procédé de fabrication de puce à microcanal selon la présente invention est destiné à la fabrication d'une puce à microcanal par assemblage d'un substrat de couvercle en résine et d'un substrat de canal en résine comportant des microcanaux formés sur au moins une surface, et comprend : une étape (A) permettant d'appliquer un traitement de modification de surface sur les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle ; et une étape (B) permettant de superposer les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle après l'étape (A), et d'appliquer une pression, tout en chauffant, sur le substrat de canal et le substrat de couvercle par l'intermédiaire d'un fluide ou d'un corps élastique ayant une dureté au duromètre inférieure ou égale à E20.
(JA) 本発明は、製造後初期の接合強度に優れ、且つ、微細な流路の変形が抑制された樹脂製のマイクロ流路チップを製造することが可能なマイクロ流路チップの製造方法を提供する。本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、少なくとも一方の表面に微細な流路を形成した樹脂製の流路基板と、樹脂製の蓋基板とを接合してマイクロ流路チップを製造する方法であって、流路基板および蓋基板の接合面に表面改質処理を施す工程(A)と、工程(A)の後に、流路基板の接合面と蓋基板の接合面とを重ね合わせ、加熱下、流体またはデュロメータ硬さがE20以下の弾性体を介して流路基板および蓋基板を加圧する工程(B)とを含む。
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)