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1. (WO2018179766) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEMPORARILY FIXING ELECTRONIC COMPONENT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/179766 국제출원번호: PCT/JP2018/002371
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 26.01.2018
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
50
H01L21/06~ H01L21/326의 어디에도 분류되지 않은 방법 또는 장비를 이용한 반도체 장치의조립
56
보호(encapsulations)(예. 보호층, 피복(Coating))
출원인:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
발명자:
野村 勝 NOMURA Masaru; JP
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
대리인:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
우선권 정보:
2017-06681230.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEMPORARILY FIXING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTRAT DE FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE FIXATION TEMPORAIRE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 仮固定基板および電子部品の仮固定方法
요약서:
(EN) A temporary-fixing substrate 2 provided with: a fixing surface 2a for adhering a plurality of electronic components and temporarily fixing the plurality of electronic components using a resin mold; and a bottom surface 2b disposed on the opposite side from the fixing surface. When the temporary-fixing substrate 2 is viewed in lateral cross section, the temporary-fixing substrate is warped such that the fixing surface 2a has a convex shape facing upward from the temporary-fixing substrate. The temporary-fixing substrate 2 satisfies expression (1): 0.45 ≤ W3/4/W ≤ 0.55, where W is the width of the fixing surface as viewed in a lateral cross section of the temporary-fixing substrate, and W3/4 is the width of a region in which the height of the fixing surface with respect to a reference plane of the warp in the temporary-fixing substrate is not less than 3/4 of a maximum value of the height of the fixing surface with respect to the reference plane.
(FR) La présente invention concerne un substrat de fixation temporaire 2 comprenant : une surface de fixation 2a pour faire adhérer une pluralité de composants électroniques et fixer temporairement la pluralité de composants électroniques à l'aide d'un moule en résine; et une surface inférieure 2b disposée sur le côté opposé à la surface de fixation. Lorsque le substrat de fixation temporaire 2 est vu en coupe transversale latérale, le substrat de fixation temporaire est déformé de telle sorte que la surface de fixation 2a a une forme convexe tournée vers le haut à partir du substrat de fixation temporaire. Le substrat de fixation temporaire 2 satisfait l'expression (1) : 0,45 ≤ W3/4/W ≤ 0,55, où W est la largeur de la surface de fixation telle qu'observée dans une section transversale latérale du substrat de fixation temporaire, et W3/4 est la largeur d'une région dans laquelle la hauteur de la surface de fixation par rapport à un plan de référence de la déformation dans le substrat de fixation temporaire n'est pas inférieure à 3/4 d'une valeur maximale de la hauteur de la surface de fixation par rapport au plan de référence.
(JA) 仮固定基板2は、複数の電子部品を接着し、樹脂モールドで仮固定するための固定面2aと、固定面の反対側にある底面2bとを備える。仮固定基板2の横断面で見たときに固定面2aが仮固定基板から上に向かって凸形状をなすように仮固定基板が反っており、式(1)を満足する。 0.45 ≦ W3/4/W ≦ 0.55 ・・・ (1) (仮固定基板の横断面で見たときの固定面の幅をWとし、仮固定基板の反りの基準面に対する固定面の高さが、基準面に対する固定面の高さの最大値の3/4以上になる領域の幅をW3/4とする。)
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공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)