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1. (WO2018179640) PHOTOSENSITIVE TRANSFERRING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/179640 국제출원번호: PCT/JP2017/046478
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 25.12.2017
IPC:
G03F 7/11 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
09
구조적 세부, 예 지지체, 보조층에 특징이 있는 것
11
피복체 또는 중간체, 예 하인(subbing)층을 갖는 것
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
04
크롬산염
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
004
감광재료
039
광축퇴 가능한 고분자화합물 예. 양화형 전자 레지스트
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
02
도전성 물질이 절연지지부재의 표면에 시행되고 그 후 전류의 전도나 차폐를 위하여 사용하지 않는 부분이 표면에서 제거되는 것
06
도전성물질이 화학적으로 또는 전기분해에 의해서 제거되는 것, 예. 포토에칭(Photoetch) 법
출원인:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
발명자:
藤本 進二 FUJIMOTO, Shinji; JP
佐藤 守正 SATO, Morimasa; JP
片山 晃男 KATAYAMA, Akio; JP
漢那 慎一 KANNA, Shinichi; JP
篠田 克己 SHINODA, Katsumi; JP
대리인:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
우선권 정보:
2017-06804230.03.2017JP
2017-20857127.10.2017JP
발명의 명칭: (EN) PHOTOSENSITIVE TRANSFERRING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING
(FR) MATÉRIAU DE TRANSFERT PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT
(JA) 感光性転写材料、及び、回路配線の製造方法
요약서:
(EN) This photosensitive transferring material comprises a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive resin composition layer in this order. The photosensitive resin composition layer includes: a polymer including a constituent unit including an acid group protected by an acid-degradable group; and a photoacid generator. The intermediate layer is water-soluble or alkali-soluble, and includes a resin C including a constituent unit including a phenolic hydroxyl group or an alcoholic hydroxyl group that is not directly bonded to the main chain. Also provided is a method for producing a circuit wiring using said photosensitive transferring material.
(FR) L'invention concerne un matériau de transfert photosensible qui comprend un support temporaire, une couche intermédiaire et une couche de composition de résine photosensible, dans cet ordre. La couche de composition de résine photosensible comprend : un polymère comprenant une unité constitutive comprenant un groupe acide protégé par un groupe dégradable par acide ; et un générateur de photoacide. La couche intermédiaire est hydrosoluble ou soluble dans les alcalis, et comprend une résine C comprenant une unité constitutive comprenant un groupe hydroxyle phénolique ou un groupe hydroxyle alcoolique qui n'est pas directement lié à la chaîne principale. L'invention concerne également un procédé de production d'un câblage de circuit à l'aide dudit matériau de transfert photosensible.
(JA) 感光性転写材料は、仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、上記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Cを含有する。また、上記感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法が提供される。
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)