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1. (WO2018179495) APPARATUS FOR PRODUCING TREATED WATER
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/179495 국제출원번호: PCT/JP2017/032800
공개일: 04.10.2018 국제출원일: 12.09.2017
IPC:
C02F 1/68 (2006.01) ,B01D 19/00 (2006.01) ,C02F 1/20 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
02
물, 폐수, 하수 또는 오니(슬러지)의 처리
F
물, 폐수, 하수 또는 오니(슬러지)의 처리
1
물, 폐수 또는 하수의 처리
68
음료수의 개량을 위한 특정 물질(예.미량 성분)의 첨가에 의한 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
01
물리적 방법, 화학적 방법 또는 장치일반
D
분리
19
액체의 탈기
C SECTION C — 화학; 야금
02
물, 폐수, 하수 또는 오니(슬러지)의 처리
F
물, 폐수, 하수 또는 오니(슬러지)의 처리
1
물, 폐수 또는 하수의 처리
20
탈기(degassing)에 의한 것, 즉 용존 기체의 방출
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
302
반도체표면의 물리적 성질 또는 그 형상의 변환, 예. 에칭(etching), 경면연마(polishing), 절단(cutting)
304
기계적 처리. 예, 연마, 경면연마, 절단(cutting)
출원인:
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
발명자:
正岡 融 MASAOKA, Tooru; JP
대리인:
重野 剛 SHIGENO, Tsuyoshi; JP
重野 隆之 SHIGENO, Takayuki; JP
우선권 정보:
2017-06809230.03.2017JP
발명의 명칭: (EN) APPARATUS FOR PRODUCING TREATED WATER
(FR) APPAREIL POUR PRODUIRE DE L'EAU TRAITÉE
(JA) 水質調整水製造装置
요약서:
(EN) An apparatus for producing treated water by adding a pH-adjusting agent and/or an ORP-adjusting agent to ultrapure water, provided with: a chemical solution tank 1 for storing a chemical solution comprising a pH-adjusting agent and/or an ORP-adjusting agent; a chemical injection piping 3 for chemical injection of the chemical solution in the chemical solution tank 1 into the ultrapure water; and a deaeration means 6 for deaerating the chemical solution injected into the ultrapure water. When producing treated water, which is useful as rinsing water, etc. for semiconductor wafers, by adding a pH-adjusting agent and/or an ORP-adjusting agent to ultrapure water, the present invention solves the problem of DO being introduced from the chemical solution and the problem of faulty chemical injection and faulty flow meter measurement due to foaming of the chemical solution, making it possible to produce treated water of low DO concentration and high water quality in a stable manner.
(FR) L'invention concerne un appareil pour produire de l'eau traitée par ajout d'un agent régulateur de pH et/ou d'un agent régulateur du potentiel d'oxydo-réduction (P.O.R) à de l'eau ultra-pure, comprenant : un réservoir de solution chimique 1 pour stocker une solution chimique comprenant un agent régulateur de pH et/ou un agent régulateur du P.O.R ; une tuyauterie d'injection chimique 3 pour l'injection chimique de la solution chimique, présente dans le réservoir de solution chimique 1, dans l'eau ultrapure ; et un moyen de désaération 6 pour désaérer la solution chimique injectée dans l'eau ultrapure. Lors de la production d'eau traitée, qui est utile comme eau de rinçage, etc. pour des tranches de semi-conducteur, en ajoutant un agent régulateur de pH et/ou un agent régulateur du P.O.R à de l'eau ultra-pure, la présente invention résout le problème lié à l'introduction d'oxygène dissous (O.D) à partir de la solution chimique et le problème lié à une injection chimique défectueuse et à une mesure de débitmètre défectueuse en raison du moussage de la solution chimique, ce qui permet de produire de l'eau traitée ayant une faible concentration d'O.D et une haute qualité d'eau d'une manière stable.
(JA) 超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク1と、該薬液タンク1内の薬液を超純水に薬注する薬注配管3と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段6とを備える水質調整水製造装置。超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、DO濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造することができる。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)