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1. (WO2018157622) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/157622 국제출원번호: PCT/CN2017/111036
공개일: 07.09.2018 국제출원일: 15.11.2017
IPC:
H01L 27/32 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
28
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 구성부품을 포함하는 것
32
광방출에 특별히 적용되는 구성부품을 가지는 것, 예.유기 발광 다이오드를 사용한 플랫 패널 디스플레이
출원인:
BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District, Beijing 100015, CN
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 1188 Hezuo Rd., (West Zone), Hi-Tech Development Zone, Chengdu, Sichuan 611731, CN
발명자:
DONG, Wanli; CN
YANG, Jibum; CN
대리인:
TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; CHEN, Yuan 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District, Beijing 100005, CN
우선권 정보:
201710116833.801.03.2017CN
발명의 명칭: (EN) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
(FR) SUBSTRAT À ENCAPSULER, ENSEMBLE D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE DOTÉ DE CELUI-CI
요약서:
(EN) A substrate to be encapsulated, an encapsulation assembly and a display device are provided. The substrate to be encapsulated comprises a base substrate, and a plurality of notches arranged in an array located in a region to be attached to an encapsulation layer, wherein the plurality of notches have a same shape of regular polygon.
(FR) L'invention concerne un substrat à encapsuler, un ensemble d'encapsulation et un dispositif d'affichage. Le substrat à encapsuler comprend un substrat de base, et une pluralité d'encoches agencées dans un réseau situé dans une région à fixer à une couche d'encapsulation, la pluralité d'encoches ayant une même forme de polygone régulier.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)