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1. (WO2018145968) POWER MODULE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/145968 국제출원번호: PCT/EP2018/052346
공개일: 16.08.2018 국제출원일: 31.01.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
50
H01L21/06~ H01L21/326의 어디에도 분류되지 않은 방법 또는 장비를 이용한 반도체 장치의조립
60
동작중의 장치로 또는 장치로부터 전류를 흐르게 하기 위한 리드(leads) 또는 다른 도전부재의 부착
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
48
동작중의 고체본체에서 또는 고체본체로 전류를 흐르게 하기 위한 배열, 예. 리이드 또는 단자배열
488
납땜(soldered)구조 또는 본딩(bonded)구조로 이루어진 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
46
유동유체에 의한 열의 이동에 의한 것
473
유동액체에 의한 것
출원인:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
발명자:
BAUEREGGER, Hubert; DE
DONAT, Albrecht; DE
KASPAR, Michael; DE
KRIEGEL, Kai; DE
MITIC, Gerhard; DE
SCHWARZ, Markus; DE
SCHWARZBAUER, Herbert; DE
STEGMEIER, Stefan; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
우선권 정보:
10 2017 202 060.109.02.2017DE
발명의 명칭: (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(DE) LEISTUNGSMODUL
요약서:
(EN) The invention relates to a power module (50) having a first component (10) (e.g. a substrate) with a contact surface (30), a second component (60) (e.g. a semiconductor component), and a contact piece (55) made of an open-pore material. The contact surface (30) of the first component (10) is electrically contacted to the second component (60) by means of the contact piece (55), and one or more formfitting elements (70, 80, 90) are arranged on the contact surface (30), said formfitting elements engaging into the open-pore material of the contact piece (55), in particular hooking therewith. The contact surface (30) of the first component (10) and the open-pore material of the contact piece (55) can be connected together by means of the one or more formfitting elements in the form of a hook-and-loop fastener. The formfitting elements (70, 80, 90) can have barbs or a nail and/or mushroom head shape extending away. The contact surface (30) and/or the formfitting element(s) (70, 80, 90) can be electrically and/or mechanically contacted to the contact piece by means of electroplating, in particular in an electrochemical manner or without an external current. The power module (50) can have a cooling channel, wherein the second component (60) is arranged in the cooling channel together with the contact piece (55), and the cooling channel is designed such that a cooling liquid can flow through the cooling channel.
(FR) Un module de puissance (50) comporte un premier composant (10) (par exemple un substrat) pourvu d’une surface de contact (30), un deuxième composant (60) (par exemple un composant semi-conducteur) et une pièce de contact (55) en matière à pores ouverts. La surface de contact (30) du premier composant (60) est en contact électrique avec le deuxième composant (60) au moyen de la pièce de contact (55) et au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) est disposé sur la surface de contact (30), lesquels s’engagent, notamment s’accrochent, dans la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55). La surface de contact (30) du premier composant (10) et la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55) peuvent être reliées l’une à l’autre au moyen de l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes à la manière d’une fermeture auto-agrippante. Les éléments de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent comporter par exemple des barbes ou avoir une forme saillante de clou et/ou de champignon. La surface de contact (30) et/ou l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent être mis en contact électrique et/ou mécanique avec la pièce de contact par électrodéposition, notamment électrochimique ou sans courant extérieur. Le module de puissance (50) peut comporter un conduit de refroidissement. Le deuxième composant (60) est disposé, conjointement avec la pièce de contact (55), dans le conduit de refroidissement et le conduit de refroidissement est conçu de manière à pouvoir être traversé par un liquide de refroidissement.
(DE) Ein Leistungsmodul (50) weist ein erstes Bauteil (10) (z.B. ein Substrat) mit einer Kontaktfläche (30), ein zweites Bauteil (60) (z.B. ein Halbleiterbauelement) und ein Kontaktstück (55) offenporigen Materials auf, wobei die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) mit dem zweiten Bauteil (60) mittels des Kontaktstücks (55) elektrisch kontaktiert ist und an der Kontaktfläche (30) ein oder mehrere Formschlusselemente (70, 80, 90) angeordnet sind, welche in das offenporige Material des Kontaktstücks (55) eingreifen, insbesondere sich damit verhaken. Die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) und das offenporige Material des Kontaktstücks (55) können mittels des einen oder mehreren Formschlusselemente in der Art eines Klettverschlusses miteinander verbunden sein. Die Formschlusselemente (70, 80, 90) können z.B. Widerhaken oder sich fortstreckende Nagel- und/oder Pilzkopf-Gestalt aufweisen. Die Kontaktfläche (30) und/oder das oder die Formschlusselemente (70, 80, 90) können mit dem Kontaktstück mittels Galvanisierens, insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei, elektrisch und/oder mechanisch kontaktiert sein. Das Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, wobei das zweite Bauteil (60) zusammen mit dem Kontaktstück (55) in dem Kühlkanal angeordnet ist und der Kühlkanal mit Kühlflüssigkeit durchströmbar ausgebildet ist.
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공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)