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1. (WO2018141861) RADIATION-EMITTING FILAMENT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/141861 국제출원번호: PCT/EP2018/052546
공개일: 09.08.2018 국제출원일: 01.02.2018
IPC:
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
50
파장 변환 요소들
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
52
봉지부
54
특이한 형상을 가짐
출원인:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
발명자:
LEE, Ee Lian; MY
ECKERT, Tilman; MY
BERTRAM, Ralph Peter; DE
NG, Kok Eng; MY
MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan; MY
대리인:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
우선권 정보:
10 2017 102 044.602.02.2017DE
발명의 명칭: (DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT
(EN) RADIATION-EMITTING FILAMENT
(FR) FILAMENT RAYONNANT
요약서:
(DE) Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (110), wobei auf dem Träger (110) wenigstens zwei Leuchtchips (120) angeordnet sind, wobei der Träger (110) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (130, 140) aufweist, wobei die Leuchtchips (120) mit den Kontakten (130, 140) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (110) wenigstens im Bereich der Leuchtchips (120) von einer optischen Schicht (170) umgeben ist, wobei die optische Schicht (170) wenigstens drei Außenflächen (180, 190, 200) aufweist, wobei jede Außenfläche (180, 190, 200) in einer Ebene quer zur Längsachse als plane Fläche ausgebildet ist, und wobei die drei planen Außenflächen (180, 190, 200) in einem vorgegebenen Winkel zueinander angeordnet sind.
(EN) The invention relates to a radiation-emitting filament (100) having a support (110), wherein: at least two light-emitting chips (120) are arranged on the support (110); the support (110) has an electrical contact (130, 140) at each opposing end; the light-emitting chips (120) are electrically connected to the contacts (130, 140); the support (110) is surrounded by an optical layer (170), at least in the region of the light-emitting chips (120); the optical layer (170) has at least three outer faces (180, 190, 200); each outer face (180, 190, 200) is in the form of a flat face in a plane transverse to the longitudinal axis; and the three flat outer faces (180, 190, 200) are arranged at a predefined angle to each other.
(FR) La présente invention concerne un filament rayonnant (100) pourvu d’un support (110). Au moins deux puces électroluminescentes (120) sont disposées sur le support (110) ; le support (110) comprend à chacune de ses extrémités opposées un contact électrique (130, 140) ; les puces électroluminescentes (120) sont reliées de manière électroconductrice aux contacts (130, 140) ; le support (110) est entouré au moins dans la zone des puces électroluminescentes (120) par une couche optique (170) ; la couche optique (170) comprend au moins trois surfaces externes (180, 190, 200) ; chaque surface externe (180, 190, 200) est formée dans un plan transversal à l’axe longitudinal en tant que surface plane ; et les trois surfaces externes planes (180, 190, 200) sont disposées les unes par rapport aux autres selon un angle prédéfini.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)