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1. (WO2018138810) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/138810 국제출원번호: PCT/JP2017/002590
공개일: 02.08.2018 국제출원일: 25.01.2017
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
38
절연기판과 금속 간 접착의 개량
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
10
도전성물질이 희망하는 도전모양을 형성하도록 절연지지부재로 시행되는 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
22
인쇄회로의 2차적처리
출원인:
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
발명자:
渡辺 希望 WATANABE, Kibo; --
대리인:
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
우선권 정보:
발명의 명칭: (EN) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
(FR) MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE DÉCONNEXION
(JA) 導電パターン、導電パターンの形成方法、および断線修復方法
요약서:
(EN) The conductive pattern according to an embodiment of the present invention is formed on the surface of an inorganic insulating body (12), and has a lower layer (16A) that is in direct contact with the surface of the inorganic insulating body (12), and a metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) formed on the lower layer (16A). The lower layer (16A) and the metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) are formed using, for instance, an ultrafine inkjet processing device.
(FR) Le motif conducteur selon un mode de réalisation de la présente invention est formé sur la surface d'un corps isolant inorganique (12), et a une couche inférieure (16A) qui est en contact direct avec la surface du corps isolant inorganique (12), et une couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) formée sur la couche inférieure (16A). La couche inférieure (16A) et la couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) sont formées à l'aide, par exemple, d'un dispositif de traitement à jet d'encre ultrafin.
(JA) 本発明による実施形態の導電パターンは、無機絶縁体(12)の表面に形成された導電パターンであって、無機絶縁体(12)の表面上に直接接する下層(16A)と、下層(16A)上に形成された金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)とを有する。下層(16A)および金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)は、例えば、超微細インクジェット加工装置を用いて形成される。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)