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1. (WO2018131570) EPOXY RESIN COMPOSITION
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/131570 국제출원번호: PCT/JP2018/000202
공개일: 19.07.2018 국제출원일: 09.01.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/32 (2006.01) ,C09D 5/25 (2006.01) ,C09D 7/40 (2018.01) ,C09D 163/00 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
63
에폭시 수지의 조성물 에폭시 수지 유도체의 조성물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
59
분자당 한 개보다 많은 에폭시기를 함유하는 중축합물; 에폭시 중축합물과 단일 작용성 저분자량 화합물과의 반응으로 얻어지는 고분자 화합물; 에폭시기와 반응하는 경화제 또는 촉매를 사용하여 한 분자 중에 한 개보다 많은 에폭시기를 함유하는 화합물을 중합하여 얻는 고분자 화합물
18
.에폭시기와 반응하는 경화제 또는 촉매를 사용하는 분자당 한 개이상의 에폭시기를 포함한 화합물을 중합하여 얻은 고분자 화합물
20
사용된 에폭시 화합물에 특징이 있는 것
32
3개 또는 그 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
D
피복 조성물, 예. 페인트, 바니시 또는 락카; 충전용 반죽; 페인트 또는 잉크 제거제; 잉크; 수정액; 목재 물감(WOODSTAINS); 그 물질의 사용
5
물리적 성질 또는 효과로 분류되는 피복 조성물, 예. 페인트, 바니시 또는 락카; 충진 페이스트
25
전기 절연 페인트 또는 락카
[IPC code unknown for C09D 7/40]
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
D
피복 조성물, 예. 페인트, 바니시 또는 락카; 충전용 반죽; 페인트 또는 잉크 제거제; 잉크; 수정액; 목재 물감(WOODSTAINS); 그 물질의 사용
163
에폭시 수지 기재의 피복 조성물 에폭시 수지 유도체 기재의 피복 조성물
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
11
그룹 C09J 9/00에서 제공하지 않는 접착제의 특징, 예. 첨가제
08
.고분자 첨가제
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
J
접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용
163
에폭시 수지 기재의 접착제; 에폭시 수지 유도체 기재의 접착제
C SECTION C — 화학; 야금
09
염료;페인트;윤기 방편제;천연 수지;접착제;그 밖에 분류되지 않는 조성물;그 밖에 분류되지 않는 재료의 응용
K
그 밖에 분류되지 않는 응용되는 물질; 그 밖에 분류되지 않는 물질의 응용
3
다른 곳에 분류되지 않은 물질
10
조인트 또는 커버를 밀봉 또는 패킹하기 위한 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
31
반도체본체상에 절연층 형성. 예. 마스킹용 또는 사진석판기술의 이용에 의한 것; 절연층의 후처리; 절연층에 적합한 물질의 선택
312
유기물층, 예. 포토레지스트
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
28
봉함(Encapsulation), 예. 봉함층, 피복(coating)
29
재료에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
28
봉함(Encapsulation), 예. 봉함층, 피복(coating)
31
배열에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
03
기판(substrate)용 재료의 사용
출원인:
住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145, JP
발명자:
福田 矩章 FUKUDA, Noriaki; JP
針▲崎▼ 良太 HARISAKI, Ryota; JP
山本 勝政 YAMAMOTO, Katsumasa; JP
대리인:
特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
우선권 정보:
2017-00221510.01.2017JP
발명의 명칭: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物
요약서:
(EN) Provided is an epoxy resin composition capable of achieving excellent low dielectric properties and high adhesion to metal. Specifically, an epoxy resin composition is provided that contains organic particles and an epoxy resin having a specific structure.
(FR) L'invention concerne une composition de résine époxyde permettant d'obtenir d’excellentes propriétés diélectriques faibles et une forte adhérence au métal. L'invention concerne en particulier une composition de résine époxyde qui contient des particules organiques et une résine époxyde ayant une structure spécifique.
(JA) 優れた低誘電特性及び金属への高い接着強度が達成できるエポキシ樹脂組成物が提供される。 具体的には、特定の構造を有するエポキシ樹脂、及び有機微粒子を含有する、エポキシ樹脂組成物が提供される。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)