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1. (WO2018131545) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/131545 국제출원번호: PCT/JP2018/000113
공개일: 19.07.2018 국제출원일: 05.01.2018
IPC:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 5/04 (2006.01) ,C08K 5/3477 (2006.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
83
주사슬에 황, 질소, 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 규소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물 그러한 고분자 유도체의 조성물
04
.폴리실록산
07
불포화 지방족기에 결합된 규소를 함유하는 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
3
무기 배합 성분의 사용
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
04
산소 함유 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
16
질소 함유 화합물
34
고리에 질소를 갖는 헤테로 고리 화합물
3467
고리에 2개 이상의 질소 원자를 갖는 것
3477
육원환인 것
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
5
유기 배합 성분의 사용
54
규소 함유 화합물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
63
에폭시 수지의 조성물 에폭시 수지 유도체의 조성물
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
83
주사슬에 황, 질소, 산소 또는 탄소를 포함하거나 하지 않는 규소만을 포함한 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 고분자 화합물의 조성물 그러한 고분자 유도체의 조성물
04
.폴리실록산
05
수소에 결합된 규소를 포함하는
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
28
봉함(Encapsulation), 예. 봉함층, 피복(coating)
29
재료에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
28
봉함(Encapsulation), 예. 봉함층, 피복(coating)
31
배열에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
33
광, 예, 적외광, 의 방출에 특별히 적용되는 적어도 한개의 전위 장벽 또는 표면 장벽을 가지는 반도체 장치;그들 장치 또는 그 부품의 제조, 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치;그들 장치의 세부 '
48
반도체 몸체 패키지에 특징이 있는 것
52
봉지부
56
재료, 예)에폭시 또는 실리콘 수지
출원인:
株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区大深町3番1号 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011, JP
발명자:
籔野真也 YABUNO, Shinya; JP
中川泰伸 NAKAGAWA, Yasunobu; JP
대리인:
特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.; 大阪府大阪市北区紅梅町2番18号 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038, JP
우선권 정보:
2017-00545416.01.2017JP
발명의 명칭: (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUT DURCI À BASE DE CELLE-CI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
요약서:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition in which an increase in hardness or a decrease in elongation caused by heat or light is suppressed and which forms a tough cured product. The present invention provides a curable resin composition that contains the following components: a polyorganosiloxane at a quantity of 0.01-90 wt% relative to the overall composition, the polyorganosiloxane represented by the average unit formula (SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8 [In the formula, R1b denotes an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, or the like. Relative to the overall quantity of R1b, the quantity of alkyl groups is 30-98 mol%, the quantity of aryl groups is 30-98 mol%, and the quantity of alkenyl groups is 1-20 mol%. a5 > 0, a6 ≥ 0, 0.03 ≤ a7 ≤ 0.7, a8 > 0, 0.01 ≤ a5/a7 ≤ 10, and a5+a6+a7+a8 = 1.]; a polyorganosiloxane at a quantity whereby the amount of SiH groups is 0.5-2 moles relative to 1 mole of alkenyl groups bonded to silicon atoms, the polyorganosiloxane represented by the average composition R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [In the formula, R2 denotes an alkyl group or an aryl group. At least two SiH groups are present. 0.7 ≤ m ≤ 2.1, 0.001 ≤ n ≤ 1, and 0.8 ≤ m+n ≤ 3.]; and a hydrosilylation catalyst.
(FR) L'objectif de la présente invention est de proposer une composition de résine durcissable dont l'augmentation de la dureté ou la diminution de l'allongement sous l'effet de la chaleur ou de la lumière est supprimée et qui forme un produit durci résistant. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient les composants suivants : un polyorganosiloxane à hauteur de 0,01 à 90 % en poids par rapport à la composition dans son ensemble, le polyorganosiloxane étant représenté par la formule unitaire moyenne (SiO4/2) a5(R1bSiO3/2)a6(R1b 2SiO2/2)a7(R1b 3SiO1/2)a8 [dans la formule, R1b représente un groupe alkyle, un groupe aryle, un groupe alcényle, ou similaire. Par rapport à la quantité totale de R1b, la quantité de groupes alkyle est égale à 30 à 98 % en moles, la quantité de groupes aryle à 30 à 98 % en moles et la quantité de groupes alcényle à 1 à 20 % en moles. A5 > 0, a6 ≥ 0, 0,03 ≤ a7 ≤ 0,7, a8 > 0, 0,01 ≤ a5/a7 ≤ 10 et a5 + a6 + a7 + a8 = 1] ;un polyorganosiloxane présent en quantité telle à ce que la quantité de groupes SiH est égale à 0,5 à 2 moles pour 1 mole de groupes alcényle liés aux atomes de silicium, le polyorganosiloxane étant représenté par la composition moyenne R2 mHnSiO [(4-m-n)/2] [dans la formule, R2 représente un groupe alkyle ou un groupe aryle. Au moins deux groupes SiH sont présents. 0,7 ≤ m ≤ 2,1, 0,001 ≤ n ≤ 1 et 0,8 ≤ m + n ≤ 3] ;et un catalyseur d'hydrosilylation.
(JA) 本発明は熱・光による硬度上昇や伸度低下が抑制され、強靭な硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明は、下記成分を含む硬化性樹脂組成物を提供する。 平均単位式:(SiO4/2a5(R1bSiO3/2a6(R1b2SiO2/2a7(R1b3SiO1/2a8 [式中、R1bはアルキル基、アリール基、アルケニル基等。R1b全量に対してアルキル基は30~98モル%、アリール基は30~98モル%、アルケニル基は1~20モル%。a5>0、a6≧0、0.03≦a7≦0.7、a8>0、0.01≦a5/a7≦10、a5+a6+a7+a8=1]で表されるポリオルガノシロキサンを組成物全量に対して0.01~90重量% 平均組成:R2mnSiO[(4-m-n)/2] [式中、R2は、アルキル基、アリール基。SiH基を少なくとも2個有する。0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1、0.8≦m+n≦3]で表されるポリオルガノシロキサンをケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、SiH基が0.5~2モルとなる量 ヒドロシリル化触媒
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)