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1. (WO2018131463) WIRING IMPLEMENT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/131463 국제출원번호: PCT/JP2017/046617
공개일: 19.07.2018 국제출원일: 26.12.2017
IPC:
H02G 3/12 (2006.01) ,H02G 3/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H SECTION H — 전기
02
전력의 발전, 변환, 배전
G
전기케이블 또는 전선, 또는 광 및 전기케이블 또는 전선의 결합체의 설치
3
건물, 기타 구조물, 차량의 내부 또는 외부에 있어서의 전기케이블 또는 보호튜브의 설치
02
세부
08
배전상자; 접속 또는 접합상자
12
평평하게 부착하는 것(flush mounting)
H SECTION H — 전기
02
전력의 발전, 변환, 배전
G
전기케이블 또는 전선, 또는 광 및 전기케이블 또는 전선의 결합체의 설치
3
건물, 기타 구조물, 차량의 내부 또는 외부에 있어서의 전기케이블 또는 보호튜브의 설치
02
세부
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
7
상이한 형의 전기장치에 공통된 구조적 세부
14
케이스중 또는 프레임 또는 가상에의 지지장치의 부착
출원인:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
발명자:
王 韋力 WANG, Weili; --
綾 健太 AYA, Kenta; --
대리인:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
우선권 정보:
2017-00471013.01.2017JP
발명의 명칭: (EN) WIRING IMPLEMENT
(FR) INSTRUMENT DE CÂBLAGE
(JA) 配線器具
요약서:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a wiring implement that does not require high dimensional accuracy of a housing that houses a first substrate. This wiring implement (10) comprises a first substrate (5), a second substrate (6), a support member (4) and a housing (1). The second substrate (6) is electrically connected to the first substrate (5), and is aligned with the first substrate (5) in the insertion direction of a first external terminal (18) into a first internal terminal (8). The support member (4) is provided on the second substrate (6) side of the first substrate (5) in the insertion direction, and supports the first substrate (5). The support member (4) comprises a support part (41) and a contact part. The support part (41) supports the first substrate (5) from the second substrate (6) side in the insertion direction. The contact part contacts the housing (1) from the first substrate (5) side in the insertion direction.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un instrument de câblage qui ne nécessite pas de précision dimensionnelle élevée d'un boîtier qui loge un premier substrat. Cet instrument de câblage (10) comprend un premier substrat (5), un second substrat (6), un élément de support (4) et un boîtier (1). Le second substrat (6) est électriquement connecté au premier substrat (5), et est aligné avec le premier substrat (5) dans la direction d'insertion d'une première borne externe (18) dans une première borne interne (8). L'élément de support (4) est disposé du côté du second substrat (6) du premier substrat (5) dans la direction d'insertion, et supporte le premier substrat (5). L'élément de support (4) comprend une partie de support (41) et une partie de contact. La partie de support (41) supporte le premier substrat (5) depuis le côté du second substrat (6) dans la direction d'insertion. La partie de contact entre en contact avec le boîtier (1) depuis le côté du premier substrat (5) dans la direction d'insertion.
(JA) 本発明の課題は、第1基板を収納するハウジングについて高い寸法精度を必要としない配線器具を提供することである。本発明に係る配線器具(10)は、第1基板(5)と、第2基板(6)と、支持部材(4)と、ハウジング(1)と、を備える。第2基板(6)は、第1基板(5)に電気的に接続され、第1内側端子(8)に対する第1外側端子(18)の差込方向において第1基板(5)と並べて配置される。支持部材(4)は、差込方向において第1基板(5)に対して第2基板(6)側に配置され、第1基板(5)を支持する。支持部材(4)は、支持部(41)と、接触部と、を有する。支持部(41)は、差込方向における第2基板(6)側から第1基板(5)を支持する。接触部は、差込方向における第1基板(5)側からハウジング(1)に接触する。
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)