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1. (WO2018104685) METHOD FOR METALLISING A SURFACE OF A SOLID SUBSTRATE
국제사무국 기록상의 최신 서지정보의견서 제출

공개번호: WO/2018/104685 국제출원번호: PCT/FR2017/053476
공개일: 14.06.2018 국제출원일: 08.12.2017
IPC:
C23C 18/04 (2006.01) ,C23C 18/18 (2006.01) ,C23C 18/20 (2006.01) ,C23C 18/38 (2006.01) ,C23C 18/08 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
18
액상성분 또는 용액의 어느 것으로부터 되는 피복형성성분의 분해에 의한 화학적피복. 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는 것 접촉도금
02
.열분해에 의한 것
04
피복될 재료의 전처리
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
18
액상성분 또는 용액의 어느 것으로부터 되는 피복형성성분의 분해에 의한 화학적피복. 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는 것 접촉도금
16
.환원 또는 치환에 의한 것, 예. 무전해도금
18
피복될 재료의 전처리
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
18
액상성분 또는 용액의 어느 것으로부터 되는 피복형성성분의 분해에 의한 화학적피복. 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는 것 접촉도금
16
.환원 또는 치환에 의한 것, 예. 무전해도금
18
피복될 재료의 전처리
20
유기질표면의 전처리, 예 수지
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
18
액상성분 또는 용액의 어느 것으로부터 되는 피복형성성분의 분해에 의한 화학적피복. 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는 것 접촉도금
16
.환원 또는 치환에 의한 것, 예. 무전해도금
31
금속으로 피복하는 것
38
구리에 의한 피복
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
18
액상성분 또는 용액의 어느 것으로부터 되는 피복형성성분의 분해에 의한 화학적피복. 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는 것 접촉도금
02
.열분해에 의한 것
08
금속질재료의 증착에 특징이 있는 것
출원인:
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; 25, rue Leblanc Bâtiment « Le Ponant D » 75015 PARIS, FR
GENES'INK [FR/FR]; 39 avenue Gaston Imbert ZI de Rousset 13790 ROUSSET, FR
발명자:
VIEL, Pascal; FR
BARRAL, Geoffrey; FR
HANIFI, Nassim; FR
BERTHELOT, Thomas; FR
대리인:
GEVERS & ORES; Sonia DIAS 41 avenue de Friedland 75008 PARIS, FR
우선권 정보:
166226109.12.2016FR
발명의 명칭: (EN) METHOD FOR METALLISING A SURFACE OF A SOLID SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE METALLISATION D'UNE SURFACE D'UN SUPPORT SOLIDE
요약서:
(EN) The invention relates to a method for metallising at least one surface of a solid substrate, said method comprising the steps of: i) placing said surface in contact with a solution comprising: at least one vinyl pyridine polymer; and a solvent; ii) eliminating the solvent from the solution in contact with said surface; iii) fixing the polymer to said surface by radiative treatment with a light source by exposing said surface to an exposure energy of 0.1 to 100 J.cm-2, to obtain a solid substrate in which the surface is functionalised with at least one layer of said polymer; and iv) metallising the functionalised surface of said solid substrate in order to obtain a solid substrate in which the surface is metallised.
(FR) L'invention concerne un procédé pour métalliser au moins une surface d'un support solide, ledit procédé comprenant les étapes de : i) mise en contact de ladite surface avec une solution comprenant : - au moins un polymère de vinyl pyridine; et - un solvant; ii) élimination du solvant de la solution en contact avec ladite surface; iii) fixation du polymère sur ladite surface par traitement radiatif avec une source lumineuse en exposant ladite surface à une énergie d' exposition comprise de 0, 1 à 100 J.cm-2, pour obtenir un support solide dont la surface est fonctionnalisée avec au moins une couche dudit polymère; et iv) métallisation de la surface fonctionnalisée dudit support solide pour obtenir un support solide dont la surface est métallisée.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 프랑스어 (FR)
출원언어: 프랑스어 (FR)