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1. (WO2018083997) ELECTRONIC DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/083997 국제출원번호: PCT/JP2017/037894
공개일: 11.05.2018 국제출원일: 19.10.2017
IPC:
H05K 3/28 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
22
인쇄회로의 2차적처리
28
비금속질의 보호피복을 시행하는 일
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
28
봉함(Encapsulation), 예. 봉함층, 피복(coating)
출원인:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
발명자:
鈴木 耕佑 SUZUKI Kosuke; JP
柏崎 篤志 KASHIWAZAKI Atsushi; JP
眞田 祐紀 SANADA Yuki; JP
中村 俊浩 NAKAMURA Toshihiro; JP
内堀 慎也 UCHIBORI Shinya; JP
대리인:
特許業務法人ゆうあい特許事務所 YOU-I PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦一丁目6番5号 名古屋錦シティビル4階 Nagoya Nishiki City Bldg. 4F 1-6-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
우선권 정보:
2016-21454101.11.2016JP
발명의 명칭: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
요약서:
(EN) The purpose of the present invention is to achieve a state in which pattern coating portions (3a) of a solder resist (3) covering linear portions (1ca) of adjacent wiring patterns (1c) are separated outside a resin mold portion (4). In this way, even if a crack develops in the solder resist (3), the crack is not formed in such a way as to connect the adjacent wiring patterns (1c). Accordingly, even if water enters the crack as a result of condensation or the like, it becomes possible to prevent a short-circuit between the adjacent wiring patterns (1c).
(FR) La présente invention concerne l'obtention d'un état dans lequel des parties de revêtement de motif (3a) d'une réserve de soudure (3) recouvrant des parties linéaires (1ca) de motifs de câblage adjacents (1c) sont séparées à l'extérieur d'une partie de moule en résine (4). De cette manière, même si une fissure se développe dans la réserve de soudure (3), la fissure n'est pas formée de manière à connecter les motifs de câblage adjacents (1c). Par conséquent, même si de l'eau entre dans la fissure suite à de la condensation ou analogue, il devient possible d'empêcher un court-circuit entre les motifs de câblage adjacents (1c).
(JA) 隣り合う配線パターン(1c)の直線状部分(1ca)同士を覆っているソルダレジスト(3)のパターン被覆部(3a)が樹脂モールド部(4)の外部において離れた状態となるようにする。これにより、仮にソルダレジスト(3)にクラックが発生したとしても、クラックが隣り合う配線パターン(1c)を繋ぐように形成されることはない。したがって、結露が生じたとき等にクラック内に水分が入り込んだとしても、隣り合う配線パターン(1c)間が短絡することを抑制することができる。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)