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1. (WO2018066416) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/066416 국제출원번호: PCT/JP2017/034794
공개일: 12.04.2018 국제출원일: 26.09.2017
IPC:
C08L 77/12 (2006.01) ,C08G 69/44 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H01R 12/72 (2011.01) ,H01R 13/46 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
L
고분자 화합물의 조성물
77
주사슬에 카르복실산아미드 결합을 형성하는 반응으로 얻어지는 폴리아미드의 조성물; 그러한 고분자 유도체의 조성물
12
.폴리에스테르-아미드
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
G
탄소-탄소 불포화 결합만이 관여하는 반응 이외의 반응으로 얻는 고분자 화합물
69
고분자의 주사슬에 카르복실산아미드 결합를 형성하는 반응으로부터 얻는 고분자 화합물
44
.폴리에스테르-아미드
C SECTION C — 화학; 야금
08
유기 고분자 화합물; 그 제조 또는 화학적 처리; 그에 따른 조성물
K
무기 또는 비고분자 유기 물질의 배합 성분으로서의 사용
7
형상에 특징이 있는 배합 성분의 사용
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
R
도전접속; 복수의 다중-절연된 전기접속부의 구조적 결합; 결합장치; 집전장치
12
인쇄회로를 위하여 특별히 접합한 구조를 갖는 다수의 서로 절연된 전기접속부의 구조적 관련, 예, 인쇄회로기판, 평판 또는 리본케이블 등 동류의 일반적으로 평평한 구조물, 예, 단자편, 단자 블록; 인쇄회로, 평판 또는 리본케이블 등 동류의 일반적으로 평평한 구조물을 위하여 특별히 적합한 구조를 가진 결합장치; 인쇄회로, 평판 또는 리본케이블 등 동류의 일반적으로 평평한 구조물과의 결합 혹은 삽입을 위하여 특별히 적합한 구조를 가진 단자
70
연결 장치
71
경성 인쇄 회로 또는 유사 구조에 대한 것
72
경성 인쇄 회로의 가장자리 또는 유사 구조와 연결하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
R
도전접속; 복수의 다중-절연된 전기접속부의 구조적 결합; 결합장치; 집전장치
13
그룹 H01R 12/70 또는 H01R 24/00에서 H01R 33/00까지 망라되는 형의 접속장치의 세부
46
기판; 케이스
출원인:
ポリプラスチックス株式会社 POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目18番1号 2-18-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1088280, JP
발명자:
深津 博樹 FUKATSU Hiroki; JP
瀧 智弘 TAKI Tomohiro; JP
대리인:
正林 真之 SHOBAYASHI Masayuki; JP
林 一好 HAYASHI Kazuyoshi; JP
우선권 정보:
2016-19906107.10.2016JP
발명의 명칭: (EN) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE
(JA) 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
요약서:
(EN) A composite resin composition, from which it is possible to obtain an electronic component which has excellent heat resistance and in which warp deformation and blistering are suppressed, and an electronic component formed from said composite resin composition are provided. This composite resin composition contains (A) a liquid crystal polymer, (B) a fibrous filler, (C) a plate-form filler. As an essential constituent component, the liquid crystal polymer (A) contains a wholly aromatic polyester amide which comprises prescribed amounts of structural units (I) to (VI) and exhibits optical anisotropy during melting. The weight average fiber length of the fibrous filler (B) is greater than or equal to 250 μm.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine composite, à partir de laquelle il est possible d'obtenir un composant électronique qui a une excellente résistance à la chaleur, une déformation de la chaîne et un cloquage étant supprimés. L'invention concerne également un composant électronique formé à partir de ladite composition de résine composite. Cette composition de résine composite contient (A) un polymère à cristaux liquides, (B) une charge fibreuse et (C) une charge lamellaire. En tant que composant constitutif essentiel, le polymère à cristaux liquides (A) contient un polyester amide entièrement aromatique qui comprend les quantités prescrites d'unités structurales (I) à (VI) et présente une anisotropie optique pendant la fusion. La longueur de fibre moyenne en poids de la charge fibreuse (B) est supérieure ou égale à 250 µm.
(JA) 耐熱性に優れ、そり変形及びブリスター発生が抑制された電子部品が得られる複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品を提供する。 本発明に係る複合樹脂組成物は、(A)液晶性ポリマーと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、上記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、所定量の下記構成単位(I)~(VI)からなる、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、前記(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長は、250μm以上である。
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유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)