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1. (WO2018065369) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/065369 국제출원번호: PCT/EP2017/074990
공개일: 12.04.2018 국제출원일: 02.10.2017
IPC:
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,B29C 64/118 (2017.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
29
플라스틱의 가공; 가소 상태 물질의 가공 일반
C
플라스틱의 성형 또는 접합; 가소 상태에 있는 물질의 성형 일반; 성형품의 후처리, 예. 수선
67
그룹 B29C 39/00-B29C 65/00, B29C 70/00-B29C 73/00에 포함되지 아니하는 성형 기술
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 80][IPC code unknown for B29C 64/118]
출원인:
SIGNIFY HOLDING B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 48 5656 AE Eindhoven, NL
발명자:
HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa; NL
VAN BOMMEL, Ties; NL
대리인:
VERWEIJ, Petronella, Danielle; NL
우선권 정보:
16192224.004.10.2016EP
발명의 명칭: (EN) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'IMPRESSION 3D
요약서:
(EN) A product and a method of manufacturing a product are provided, in which a 3D structure (26) is printed over a printed circuit board (20). An adhesion layer (24) is provided between them. One of the interfaces to the adhesion layer (24) comprises a cavity structure (22). This improves adhesion and releases stress build up in the printed circuit board (20).
(FR) L'invention concerne un produit et un procédé de fabrication d'un produit, une structure 3D (26) étant imprimée sur une carte de circuit imprimé (20). Une couche d'adhérence (24) est disposée entre elles. Une des interfaces à la couche d'adhérence (24) comprend une structure de cavité (22). Ceci améliore l'adhérence et libère l'accumulation de contrainte dans la carte de circuit imprimé (20). Fig. 2
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)
또한로 출판 됨:
CN109803810IN201947017643