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1. (WO2018063400) MULTI-CHIP PACKAGE WITH HIGH DENSITY INTERCONNECTS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/2018/063400 국제출원번호: PCT/US2016/055023
공개일: 05.04.2018 국제출원일: 30.09.2016
IPC:
H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
18
장치가 그룹 H01L 27/00~ H01L 51/00 중 동일메인그룹에서 2개 또는 그 이상의 상이한 서브그룹에 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
25
복수의 개별 반도체 또는 다른 고체장치로 구성된 조립체
03
장치가 모두 그룹 H01L 27/00 ~ H01L 51/00의 동일 서브그룹에 분류되는 형식의 것, 예. 정류다이오드의 조립체
04
개별의 용기가 없는 것
065
장치가 그룹 H01L 27/00으로 분류되는 형식의 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
출원인:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054, US
발명자:
ALEKSOV, Aleksandar; US
ELSHERBINI, Adel A.; US
DARMAWIKARTA, Kristof; US
MAY, Robert A.; US
BOYAPATI, Sri Ranga Sai; US
대리인:
GUGLIELMI, David, L.; US
우선권 정보:
발명의 명칭: (EN) MULTI-CHIP PACKAGE WITH HIGH DENSITY INTERCONNECTS
(FR) BOÎTIER MULTI-PUCE À INTERCONNEXIONS HAUTE DENSITÉ
요약서:
(EN) An apparatus is provided which comprises: a plurality of first conductive contacts having a first pitch spacing on a substrate surface, a plurality of second conductive contacts having a second pitch spacing on the substrate surface, and a plurality of conductive interconnects disposed within the substrate to couple a first grouping of the plurality of second conductive contacts associated with a first die site with a first grouping of the plurality of second conductive contacts associated with a second die site and to couple a second grouping of the plurality of second conductive contacts associated with the first die site with a second grouping of the plurality of second conductive contacts associated with the second die site, wherein the conductive interconnects to couple the first groupings are present in a layer of the substrate above the conductive interconnects to couple the second groupings. Other embodiments are also disclosed and claimed.
(FR) L'invention concerne un appareil qui comprend : une pluralité de premiers contacts conducteurs ayant un premier espacement de pas sur une surface de substrat, une pluralité de seconds contacts conducteurs ayant un second espacement de pas sur la surface de substrat, et une pluralité d'interconnexions conductrices disposées à l'intérieur du substrat pour coupler un premier groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés à un premier site de puce avec un premier groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés à un second site de puce et pour coupler un second groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés au premier site de puce avec un second groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés au second site de puce, les interconnexions conductrices pour coupler les premiers groupements étant présentes dans une couche du substrat au-dessus des interconnexions conductrices pour coupler les seconds groupements. L'invention se rapporte également à d'autres modes de réalisation.
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)