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1. (WO2018061945) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보정보 제출

공개번호: WO/2018/061945 국제출원번호: PCT/JP2017/033954
공개일: 05.04.2018 국제출원일: 20.09.2017
IPC:
G03F 9/00 (2006.01) ,G01B 21/00 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
9
원고, 마스크, 프레임, 사진시트, 표면구조 또는 모양이 작성된 표면의 위치결정 또는 위치 맞춤, 예. 자동적인 것
G SECTION G — 물리학
01
측정; 시험
B
길이, 두께 또는 유사한 직선치의 측정; 각도의 측정; 면적의 측정; 표면 또는 윤곽의 불규칙성 측정
21
이 서브클래스의 다른 그룹의, 개별형식의 측정수단에 적합하지 아니한 측정장치 또는 그 세부 포함
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
20
노광; 그것을 위한 장치
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
68
위치 결정, 방향 결정 또는 정렬을 위한 것
출원인:
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
발명자:
一ノ瀬 剛 ICHINOSE, Go; JP
道正 智則 DOSHO, Tomonori; JP
대리인:
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
우선권 정보:
2016-19281030.09.2016JP
발명의 명칭: (EN) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MESURE, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
요약서:
(EN) A measuring system (5001) to be used on the production line of a micro device is independently provided from an exposure apparatus. The measuring system (5001) is provided with: a plurality of measuring apparatuses (1001-1003), which respectively measure substrates (for instance, substrates having been subjected to at least one process but before being coated with a sensitive agent); and a transfer system for receiving/delivering the substrates from/to the measuring apparatuses. The measuring apparatuses include: the first measuring apparatus (1001) that acquires, by being set to first conditions, the positional information of a plurality of marks formed on the substrates; and the second measuring apparatus (1002) that acquires, by being set to the first conditions, the positional information of marks formed on another substrate (for instance, another substrate included in the lot of the substrate, the positional information of which is to be acquired by means of the first measuring device set to the first conditions).
(FR) Un système de mesure (5001) à utiliser sur la ligne de production d'un micro-dispositif est obtenu indépendamment à partir d'un appareil d'exposition. Le système de mesure (5001) comprend : une pluralité d'appareils de mesure (1001-1003) qui mesurent respectivement des substrats (par exemple, des substrats ayant été soumis à au moins un traitement, mais avant d'être revêtus d'un agent sensible); et un système de transfert permettant de recevoir les substrats provenant des appareils de mesure et de les diriger vers ces derniers. Les appareils de mesure comprennent : le premier appareil de mesure (1001) qui acquiert, comme défini selon des premières conditions, les informations de position d'une pluralité de marques formées sur les substrats; et le second appareil de mesure (1002) qui acquiert, comme défini selon les premières conditions, les informations de position de marques formées sur un autre substrat (par exemple, un autre substrat inclus dans l'ensemble du substrat, dont les informations de position doivent être acquises au moyen du premier dispositif de mesure défini selon les premières conditions).
(JA) マイクロデバイスの製造ラインで用いられる計測システム(500)は、露光装置とは独立して設けられている。計測システム(500)は、それぞれ基板(例えば少なくとも1つのプロセス処理を経た後、感応剤が塗布される前の基板)に対する計測処理を行なう複数の計測装置(100~100)と、複数の計測装置と基板の受け渡しを行うための搬送システムと、を備えている。複数の計測装置は、基板に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第1計測装置(100)と、別の基板(例えば、第1計測装置において第1条件の設定の下で位置情報の取得が行われる基板と同一のロットに含まれる別の基板)に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第2計測装置(100)と、を含む。
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)
또한로 출판 됨:
KR1020190047020CN109791379