이 애플리케이션의 일부 콘텐츠는 현재 사용할 수 없습니다.
이 상황이 계속되면 다음 주소로 문의하십시오피드백 및 연락
1. (WO2018044006) 열전 소자 및 열전 모듈
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2018/044006 국제출원번호: PCT/KR2017/009350
공개일: 08.03.2018 국제출원일: 28.08.2017
IPC:
H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/02 (2006.01) ,H01L 35/16 (2006.01) ,H01L 35/18 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
28
펠티에 효과 또는 제어백 효과만으로 동작하는 것
32
장치를 형성하는 셀(cell) 또는 열전대의 구조 또는 배열에 특징이 있는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
02
세부
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
12
접합의 각부재료의 선택
14
무기조성물을 사용하는 것
16
테루르 또는 셀레늄 또는 황(sulphur)으로 되는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
12
접합의 각부재료의 선택
14
무기조성물을 사용하는 것
18
비소 또는 안티몬(autimon) 또는 비스무쓰 (bismuth)로 되어지는 것
출원인:
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
발명자:
유영삼 YOO, Young Sam; KR
김우철 KIM, Woo Chul; KR
이형의 LEE, Hyung Eui; KR
김종현 KIM, Jong Hyun; KR
박환주 PARK, Hwan Joo; KR
엄유민 EOM, Yoo Min; KR
황준필 HWANG, Jun Phil; KR
대리인:
특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM; 서울시 강남구 역삼로3길 11 광성빌딩 신관4~6층 4~6th Floor, New Wing, Gwangsung Bldg. 11, Yeoksam-ro 3-gil Gangnam-gu Seoul 06242, KR
우선권 정보:
10-2016-011349102.09.2016KR
발명의 명칭: (EN) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
(FR) DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(KO) 열전 소자 및 열전 모듈
요약서:
(EN) A thermoelectric device is disclosed. The thermoelectric device comprises: a body part comprising a hollow in which a semiconductor device is disposed; a plurality of connecting parts protruding on the lateral sides of the body part and comprising connecting holes; and a plurality of electrode parts connected to the semiconductor device and extending to the connecting holes of the connecting parts.
(FR) L'invention porte sur un dispositif thermoélectrique. Le dispositif thermoélectrique comprend : une partie de corps comprenant un creux dans lequel est disposé un dispositif semi-conducteur; une pluralité de parties de liaison faisant saillie sur les côtés latéraux de la partie de corps et comprenant des trous de connexion; et une pluralité de parties d'électrode connectées au dispositif à semi-conducteur et s'étendant jusqu'aux trous de connexion des parties de connexion.
(KO) 열전 소자가 개시된다. 상기 열전 소자는 반도체 소자가 배치되는 중공을 포함하는 몸체부; 상기 몸체부의 측면에 돌출 배치되고 연결홀을 포함하는 복수의 연결부; 및 상기 반도체 소자와 연결되고 상기 연결부의 연결홀로 연장 배치된 복수의 전극부를 포함한다.
front page image
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 한국어 (KO)
출원언어: 한국어 (KO)