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1. (WO2017208770) LAMINATE, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICES, AND ELECTRONIC DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2017/208770 국제출원번호: PCT/JP2017/017844
공개일: 07.12.2017 국제출원일: 11.05.2017
IPC:
B32B 27/16 (2006.01) ,B32B 27/26 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
16
특수 처리를 한 것, 예. 방사선 처리를 한 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
32
적층체
B
적층체, 즉 평평하거나 평평하지 않은 형상 (예. 세포상(cellular) 또는 벌집 구조(honeycomb)) 의 층으로 조립된 제품
27
본질적으로 합성 수지에서 되는 적층체
18
특별한 첨가제의 사용을 특징으로 하는 것
26
경화제를 사용하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
B
전기가열; 달리 분류되지 않는 전기조명
33
전계 발광 광원
02
세부
출원인:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23‐23 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
발명자:
古屋 拓己 FURUYA Takumi; JP
永縄 智史 NAGANAWA Satoshi; JP
岩屋 渉 IWAYA Wataru; JP
大橋 健寛 OHASHI Takehiro; JP
대리인:
大石 治仁 OHISHI Haruhito; JP
우선권 정보:
2016-10854031.05.2016JP
발명의 명칭: (EN) LAMINATE, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICES, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRATIFIÉ, ÉLÉMENT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 積層体、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
요약서:
(EN) The present invention provides: a laminate which comprises at least a base layer, a gas barrier layer and a layer formed of a cured product of an energy-curable resin, and which is characterized in that the gas barrier layer is laminated on one surface of the base layer directly or with another layer being interposed therebetween, and the layer formed of a cured product of an energy-curable resin is laminated on another surface of the base layer directly or with another layer being interposed therebetween, said another surface being on the reverse side of the gas barrier layer-side surface; a member for electronic devices, which is formed of this laminate; and an electronic device which comprises this member for electronic devices. Consequently, the present invention provides: a laminate which has excellent gas barrier properties and is suitable for use in a bonding step of an electronic device since the laminate is not susceptible to the occurrence of curling or thermal shrinkage even if subjected to a thermal history; a member for electronic devices, which is formed of this laminate; and an electronic device which comprises this member for electronic devices.
(FR) L’invention concerne un stratifié qui possède au moins une couche de matériau de base, une couche barrière au gaz, et une couche constituée d’un produit durci d’une résine durcissable sous l’effet d’une énergie. Ce stratifié est caractéristique en ce que ladite couche barrière au gaz est stratifiée directement ou avec une autre couche pour intermédiaire d’un côté de ladite couche de matériau de base, et ladite couche constituée d’un produit durci d’une résine durcissable sous l’effet d’une énergie, est stratifiée directement ou avec une autre couche pour intermédiaire sur le côté de ladite couche de matériau de base opposé à la couche barrière au gaz. Enfin, l’invention concerne également un élément pour dispositif électronique constitué de ce stratifié, et un dispositif électronique équipé de cet élément pour dispositif électronique. Plus précisément, l’invention fournit un stratifié qui est doté d’excellentes propriétés de barrière au gaz, et qui permet une adaptation à un processus de collage de manière adéquate sur un dispositif électronique, en raison des faibles risques de gondolage ou de contraction thermique, y compris en cas d'antécédents thermiques. Enfin, l’invention fournit un élément pour dispositif électronique constitué de ce stratifié, et un dispositif électronique équipé de cet élément pour dispositif électronique.
(JA) 本発明は、少なくとも基材層と、ガスバリア層と、エネルギー硬化性樹脂の硬化物からなる層とを有する積層体であって、前記ガスバリア層が、前記基材層の一方の側に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記エネルギー硬化性樹脂の硬化物からなる層が、前記基材層の、ガスバリア層とは逆の側に、直接又はその他の層を介して積層されてなることを特徴とする積層体、この積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスです。本発明によれば、ガスバリア性に優れ、かつ、熱履歴を受けても、カールや熱収縮が起こり難いため、好適に電子デバイスへの貼り合わせ工程へ適用できる積層体、この積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスが提供される。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)