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1. (WO2017168925) JOINT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출
공개번호: WO/2017/168925 국제출원번호: PCT/JP2017/000474
공개일: 05.10.2017 국제출원일: 10.01.2017
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,B23K 35/26 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
50
H01L21/06～ H01L21/326의 어디에도 분류되지 않은 방법 또는 장비를 이용한 반도체 장치의조립
52
용기내안으로의 반도체 본체 마운팅
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
35
납땜, 용접 또는 절단을 위하여 사용되는 용접봉, 용접전극, 재료, 매제
22
재료의 조성 또는 성질을 특징으로 하는 것
24
적절한 솔더링 재료 또는 용접 재료의 선정
26
주성분이 400℃이하의 융점을 갖는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
30
전기부품, 예. 저항기를 인쇄회로에 부착하는 일
32
인쇄회로에 대한 전기부품 또는 전선의 전기적 접속
34
납땜에 의한 것
출원인:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足１丁目１０番１号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
발명자:
鷲塚　清多郎 WASHIZUKA, Seitaro; JP
대리인:
特許業務法人　安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原３丁目５番３６号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
우선권 정보:
2016-06440728.03.2016JP
발명의 명칭: (EN) JOINT
(FR) ARTICULATION
(JA) 接合体
요약서:
(EN) This joint is a joint by which a first member and a second member are joined via a joining part, the joint characterized in that the joining part contains an intermetallic compound of a first metal, and a second metal having a higher melting point than the first metal; the first metal is Sn or an Sn alloy; the second metal is a Cu alloy; a heat conducting part containing the second metal exists between the first member and the second member; and the first member is in contact with the joining part and the heat conducting part.
(FR) Articulation qui est une articulation par laquelle un premier élément et un second élément sont reliés par l'intermédiaire d'une partie de liaison, l'articulation étant caractérisée en ce que la partie de liaison contient un composé intermétallique d'un premier métal et d'un second métal ayant un point de fusion plus élevé que celui du premier métal ; le premier métal est du Sn ou un alliage de Sn ; le second métal est un alliage de Cu ; une partie conductrice de chaleur contenant le second métal existe entre le premier élément et le second élément ; et le premier élément est en contact avec la partie de liaison et la partie conductrice de chaleur.
(JA) 本発明の接合体は、第１部材と第２部材とが接合部を介して接合された接合体であって、上記接合部は、第１金属と、上記第１金属よりも融点の高い第２金属との金属間化合物を含み、上記第１金属は、Ｓｎ又はＳｎ合金であり、上記第２金属は、Ｃｕ合金であり、上記第１部材と上記第２部材との間には、上記第２金属を含む伝熱部が存在し、上記第１部材は、上記接合部及び上記伝熱部と接していることを特徴とする。
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아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)