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1. (WO2017050570) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
국제사무국에 기록된 최신 서지정보

공개번호: WO/2017/050570 국제출원번호: PCT/EP2016/071036
공개일: 30.03.2017 국제출원일: 07.09.2016
IPC:
H01L 35/28 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
35
이종 재료의 접합으로부터 되는 열전장치, 즉 타열전 효과 혹은 열자기 효과를 수반하는 또는 수반하지 않는 제어벡(Seebeck) 또는 펠티어(Peltier) 효과를 나타내는 것; 그러한 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치; 그들 장치의 세부
28
펠티에 효과 또는 제어백 효과만으로 동작하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
38
펠티어(Peltier) 효과를 이용한 냉각배열
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
46
유동유체에 의한 열의 이동에 의한 것
467
유동기체에 의한 것, 예. 공기
출원인:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
발명자:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
우선권 정보:
10 2015 218 083.221.09.2015DE
발명의 명칭: (DE) KÜHLANORDNUNG FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE
(EN) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
요약서:
(DE) Kühlanordnung für eine elektronische Komponente Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für eine elektronische Komponente (11) bzw. eine elektrische Baugruppe mit einer solchen Kühlanordnung. Diese weist zur Kühlung eines elektrischen Bauelements (11) einen passiven Kühlkörper (13) auf. Erfindungsgemäß ist zusätzlich vorgesehen, dass Wandler (14), z. B. thermoelektrische Generatoren, durch Abführung von Wärme aus dem elektronischen Bauelement (11) einen zusätzlichen Kühleffekt bewirken und gleichzeitig die Erzeugung von Energie ermöglichen. Diese kann beispielsweise verwendet werden, um eine aktive Kühlvorrichtung (23) wie einen Piezofächer (38) anzutreiben, der zusätzlich für eine Kühlung des Kühlkörpers (13) sorgt und den Kühleffekt damit verbessert. Das Gesamtsystem ist energieautark, da die erforderliche Energieversorgung aus der Abwärme des elektronischen Bauelements (11) gewonnen wird. Vorteilhaft kann die gewonnene Energie auch anderen Funktionselementen zur Verfügung gestellt werden. Die Mehrkosten der Zusatzkühlung werden daher durch Einsparung einer Energiequelle ausgeglichen.
(EN) The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipating heat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.
(FR) L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour un composant électronique (11) ou pour un sous-ensemble électrique équipé d’un dispositif de refroidissement de ce genre. Ledit dispositif comprend pour le refroidissement d’un composant électronique (11) un corps de refroidissement passif (13). Selon l’invention, ledit dispositif comprend en outre des convertisseurs (14), par exemple des générateurs thermoélectriques, qui provoquent par évacuation de la chaleur dégagée par le composant électronique (11) un effet de refroidissement supplémentaire et permettent en même temps la génération d’énergie. Cette énergie peut être employée par exemple pour entraîner un dispositif de refroidissement actif (23), comme un ventilateur piézoélectrique (38), qui assure en outre un refroidissement du corps de refroidissement (13) et améliore ainsi l’effet de refroidissement. L’ensemble du système est autonome, car l’alimentation nécessaire en énergie est acquise par l’évacuation de chaleur du composant électronique (11). De manière avantageuse, l’énergie acquise peut également être mise à disposition d’autres éléments fonctionnels. Les surcoûts du refroidissement d’appoint sont par conséquent compensés par l’économie d’une source d’énergie.
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아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)
또한로 출판 됨:
CN108140711EP3353824US20180269371