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1. (WO2017002495) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC PART
국제사무국에 기록된 최신 서지정보

공개번호: WO/2017/002495 국제출원번호: PCT/JP2016/065707
공개일: 05.01.2017 국제출원일: 27.05.2016
IPC:
H01G 4/232 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
G
콘덴서; 전해용 콘덴서, 정류기, 검파기, 개폐장치 감광장치 또는 감온장치
4
고정콘덴서; 그 제조방법
002
세부
228
단자
232
권회(감음)콘덴서나 적층형 콘덴서의 두개 또는 그 이상의 층을 전기적으로 연결하는 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
G
콘덴서; 전해용 콘덴서, 정류기, 검파기, 개폐장치 감광장치 또는 감온장치
4
고정콘덴서; 그 제조방법
30
적층형 콘덴서
출원인:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
발명자:
藤川 信儀 FUJIKAWA,Nobuyoshi; JP
우선권 정보:
2015-13000729.06.2015JP
발명의 명칭: (EN) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE DU TYPE PUCE
(JA) チップ型セラミック電子部品
요약서:
(EN) In the present invention, provided are the following: an electronic component body 1 which is formed of a rectangular parallelepiped ceramic material having a pair of opposing end surfaces 1a and four side surfaces 1b; and terminal electrodes 3 which cover the end surfaces 1a of the electronic component body 1 and the side surfaces 1b near the end surfaces 1a. The terminal electrodes 3 each have a junction portion 3c that is joined to a side surface 1b of the electronic component body 1, and a non-junction portion 3c that is spaced apart from a side surface 1b.
(FR) La présente invention porte sur les éléments suivants : un corps de composant électronique (1) qui est formé d'un matériau céramique parallélépipédique rectangle présentant une paire de surfaces d'extrémité opposées (1a) et quatre surfaces latérales (1b) ; et des électrodes de bornes (3) qui recouvrent les surfaces d'extrémité (1a) du corps de composant électronique (1) et les surfaces latérales (1b) près des surfaces d'extrémité (1a). Les électrodes de bornes (3) comprennent chacune une partie de jonction (3c) qui est jointe à une surface latérale (1b) du corps de composant électronique (1), et une partie de non jonction (3c) qui est espacée d'une surface latérale (1b).
(JA) 対向する一対の端面1aおよび4つの側面1bを有する直方体状のセラミックスよりなる電子部品本体1と、該電子部品本体1の端面1aおよび端面1a近傍の側面1bを覆う端子電極3とを備えており、該端子電極3は、電子部品本体1の側面1bに接合した接合部3cと、側面1bから離れた非接合部3cとを有する。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)
또한로 출판 됨:
JPWO2017002495