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1. (WO2017000332) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보

공개번호: WO/2017/000332 국제출원번호: PCT/CN2015/084869
공개일: 05.01.2017 국제출원일: 23.07.2015
IPC:
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,C23C 14/04 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
56
그들 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
28
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 구성부품을 포함하는 것
32
광방출에 특별히 적용되는 구성부품을 가지는 것, 예.유기 발광 다이오드를 사용한 플랫 패널 디스플레이
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
14
피복형성재료의 진공증착, 스퍼터링, 또는 이온주입에 의한 피복
04
.선택된 표면부분의 피복, 예. 마스크를 사용하는 것
출원인:
深圳市华星光电技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区塘明大道9-2号 No. 9-2, Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
발명자:
余威 YU, Wei; CN
대리인:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; 中国广东省深圳市 南山区高新区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A806 Room A806 Zhongdi Building, China University of Geosciences Base No.8 Yuexing 3rd Road, High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
우선권 정보:
201510381253.201.07.2015CN
발명의 명칭: (EN) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
(FR) PLAQUE DE MASQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF OLED
(ZH) 一种掩膜板及其制造方法、OLED器件封装方法
요약서:
(EN) A mask plate (100, 200), a manufacturing method therefor, and an OLED device packaging method. The mask plate (100, 200) comprises a hollowed area (110, 210) and a non-hollowed area (120, 220) surrounding the hollowed area. The mask plate further comprises at least one strip-shaped semi-hollowed area (130, 230), the semi-hollowed area being disposed in the hollowed area and connected to the non-hollowed area end to end. Adopting the mask plate can improve the bending performance of the packaged part of a flexible OLED device.
(FR) L'invention concerne une plaque de masque (100, 200), son procédé de fabrication, et un procédé d'encapsulation de dispositif OLED. La plaque de masque (100, 200) comprend une zone évidée (110, 210) et une zone non évidée (120, 220) entourant la zone évidée. La plaque de masque comprend en outre au moins une zone semi-creuse en forme de bande (130, 230), la zone semi-creuse étant disposée dans la zone creuse et reliée à la zone non évidée de bout en bout. L'adoption de la plaque de masque permet d'améliorer la performance de pliage de la partie sous boîtier d'un dispositif OLED flexible.
(ZH) 一种掩膜板(100,200)及其制造方法、OLED器件封装方法,该掩膜板(100,200)包括镂空区(110,210)以及围绕该镂空区设置的非镂空区(120,220);还包括至少一带状半镂空区(130,230),该半镂空区设置在该镂空区中,且首尾分别连接该非镂空区。采用该掩膜板,能增强柔性OLED器件封装部分的弯折性能。
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유라시아 특허청(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
아프리카 지식재산권기구(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 중국어 (ZH)
출원언어: 중국어 (ZH)
또한로 출판 됨:
US20170141356