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1. (WO2016203923) MODULE, MODULE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보    정보 제출

공개번호: WO/2016/203923 국제출원번호: PCT/JP2016/065514
공개일: 22.12.2016 국제출원일: 25.05.2016
IPC:
H01L 27/14 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
출원인: SONY CORPORATION[JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
발명자: OTANI Hidetsugu; JP
KISHIGAMI Yuuji; JP
대리인: MATSUO Kenichiro; JP
우선권 정보:
2015-12317618.06.2015JP
발명의 명칭: (EN) MODULE, MODULE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) MODULE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器
요약서: front page image
(EN) The present invention suppresses, compared with conventional cases, a temperature increase of a module in which an image sensor is mounted and fixed on a substrate, and delays, compared with the conventional cases, time when the temperature of the module reaches a predetermined temperature, thereby making longer the available time of the module compared with the conventional cases. This module is provided with: an organic substrate; an image sensor placed on the upper surface of the organic substrate; a wire that connects the image sensor and the organic substrate to each other; and a wire sealing section adhered to the side surface of the image sensor, while having the wire therein. The heat conductivity of the wire sealing section is higher than that of the organic substrate.
(FR) La présente invention supprime, en comparaison des cas conventionnels, une augmentation de température d'un module dans lequel un capteur d'image est monté et fixé sur un substrat, et retarde, en comparaison des cas conventionnels, le moment auquel la température du module atteint une température prédéterminée, prolongeant ainsi le temps disponible du module en comparaison des cas conventionnels. Ce module comprend : un substrat organique ; un capteur d'image placé sur la surface supérieure du substrat organique ; un fil qui relie le capteur d'image et le substrat organique l'un à l'autre ; et une section de scellement de fil collée à la surface latérale du capteur d'image, tout en ayant le fil à l'intérieur de celle-ci. La conductivité thermique de la section de scellement de fil est supérieure à celle du substrat organique.
(JA) イメージセンサを基板に搭載固定したモジュールの熱上昇を従来に比べて抑制し、モジュールの温度が所定温度に達するまでの時間を従来に比べて遅延させ、これによりモジュールの使用可能時間を従来に比べて長くする 有機基板と、前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュール。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)