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1. (WO2015045164) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/2015/045164 국제출원번호: PCT/JP2013/076572
공개일: 02.04.2015 국제출원일: 30.09.2013
IPC:
H01L 21/31 (2006.01) ,C23C 16/455 (2006.01) ,C23C 16/50 (2006.01) ,H05H 1/46 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
02
반도체장치 또는 그 부품의 제조나 처리
04
적어도 하나의 전위장벽 또는 표면장벽(예. PN접합, 공핍층, 캐리어 밀집층)을 갖는 장치
18
불순물(예, 도우핑 물질)을 포함하고 있거나 포함하지 않는 주기율표 제4족의 원소 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물로 구성된 반도체본체를 갖는 장치
30
21/20~ 21/26에 분류되지 않은 방법이나 장비를 사용한 반도체본체의 처리
31
반도체본체상에 절연층 형성. 예. 마스킹용 또는 사진석판기술의 이용에 의한 것; 절연층의 후처리; 절연층에 적합한 물질의 선택
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
44
.피복방법에 특징이 있는 것
455
반응실 안으로 가스를 도입하거나 반응실 안의 가스흐름을 조정하는 방법에 특징이 있는 것
C SECTION C — 화학; 야금
23
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 화학적 표면처리; 금속재료의 확산처리; 진공증착, 스퍼터링(SPUTTERING), 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복 일반; 금속재료의 방식 또는 이물질 형성 방지 일반
C
금속재료의 피복; 금속 피복재료; 표면 확산, 화학적 전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리; 진공증착, 스퍼터링, 이온주입 또는 화학증착에 의한 피복, 일반
16
가스상 화합물의 분해에 의한 화학적 피복, 단 표면재료의 반응생성물을 피복층중에 남기지 않는것, 즉 화학증착법
44
.피복방법에 특징이 있는 것
50
방전을 사용하는 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
H
플라스마(Plasma) 기술; 가속된 하전입자 또는 중성자의 발생; 중성분자 또는 전자빔의 발생 또는 가속
1
플라스마의 생성; 플라스마 취급
24
플라스마의 발생
46
전자계를 사용하는 것, 예. 고주파 또는 마이크로파 에너지
출원인:
株式会社日立国際電気 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018980, JP
발명자:
廣地 志有 HIROCHI, Yukitomo; JP
豊田 一行 TOYODA, Kazuyuki; JP
盛満 和広 MORIMITSU, Kazuhiro; JP
佐藤 武敏 SATO, Taketoshi; JP
山本 哲夫 YAMAMOTO, Tetsuo; JP
우선권 정보:
발명의 명칭: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
요약서:
(EN) The present invention is a substrate processing device which alternately supplies a first processing gas and a plasmatized second processing gas to a processing container so as to process a substrate, and is provided with: a first gas supply system which supplies a first processing gas; a second gas supply system which supplies a second processing gas; a plasma unit which is placed upstream of a processing container, and which plasmatizes at least the second processing gas; and a control unit which controls the first gas supply system and the second gas supply system so that the first processing gas and the second processing gas are supplied alternately, and which controls the plasma unit so as to perform application of power necessary for plasmatization of the second processing gas from prior to starting of the supply of the second processing gas.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif de traitement de substrat qui fournit de manière alternée un premier gaz de traitement et un second gaz de traitement transformé en plasma à un conteneur de traitement afin de traiter un substrat, et comporte : un premier système de fourniture de gaz qui fournit un premier gaz de traitement ; un second système de fourniture de gaz qui fournit un second gaz de traitement ; une unité de plasma qui est placée en amont d’un conteneur de traitement, et qui transforme en plasma au moins le second gaz de traitement ; et une unité de commande qui commande le premier système de fourniture de gaz et le second système de fourniture de gaz de telle sorte que le premier gaz de traitement et le second gaz de traitement sont fournis de manière alternée, et qui commande l’unité de plasma afin de réaliser une application de puissance nécessaire pour transformer en plasma le second gaz de traitement avant le début de la fourniture du second gaz de traitement.
(JA) 第1の処理ガスと、プラズマ化された第2の処理ガスとを交互に処理容器に供給して基板を処理する基板処理装置であって、前記第1の処理ガスを供給する第1のガス供給系と、前記第2の処理ガスを供給する第2のガス供給系と、前記処理容器の上流に配置され、少なくとも前記第2の処理ガスをプラズマ化するプラズマユニットと、前記第1の処理ガスと前記第2の処理ガスとが交互に供給されるように前記第1のガス供給系と前記第2のガス供給系を制御すると共に、前記第2の処理ガスの供給が開始される前から前記第2の処理ガスのプラズマ化に必要な電力印加を実行するように前記プラズマユニットを制御する制御部と、を備える。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)