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1. (WO2013039229) GLASS PLATE CUTTING METHOD AND GLASS PLATE CUTTING DEVICE
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/2013/039229 국제출원번호: PCT/JP2012/073717
공개일: 21.03.2013 국제출원일: 14.09.2012
IPC:
C03B 33/08 (2006.01) ,B23K 26/00 (2006.01) ,B23K 26/04 (2006.01) ,B23K 26/38 (2006.01)
C SECTION C — 화학; 야금
03
유리; 광물 또는 슬래그울(Slag Wool)
B
제조, 성형 또는 보조공정
33
냉각된 유리의 절단
08
용융에 의한 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
02
가공물의 위치 결정 또는 관찰, 예. 조사점에 관한 것 레이저 빔의 축맞춤, 조준, 초점 맞춤
04
레이저 빔의 자동 축맞춤, 조준, 초점 맞춤, 예. 후산난광을 이용한 것
B SECTION B — 처리조작; 운수
23
공작 기계; 달리 분류되지 않는 금속 가공
K
납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공
26
레이저 빔(laser beam)에 의한 가공, 예. 용접, 절단, 보오링(boring)
36
재료의 제거
38
천공 또는 절단에 의한 것
출원인:
藤居 孝英 FUJII Takahide [JP/JP]; JP (UsOnly)
内田 勢津夫 UCHIDA Setsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
稲山 尚利 INAYAMA Naotoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
野田 隆行 NODA Takayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊東 翔 ITOH Sho [JP/JP]; JP (UsOnly)
江田 道治 ETA Michiharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐2丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP (AllExceptUS)
발명자:
藤居 孝英 FUJII Takahide; JP
内田 勢津夫 UCHIDA Setsuo; JP
稲山 尚利 INAYAMA Naotoshi; JP
野田 隆行 NODA Takayuki; JP
伊東 翔 ITOH Sho; JP
江田 道治 ETA Michiharu; JP
대리인:
城村 邦彦 SHIROMURA Kunihiko; 大阪府大阪市西区江戸堀1丁目15番26号 江原特許事務所 Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002, JP
우선권 정보:
2011-20214015.09.2011JP
2011-20214115.09.2011JP
2011-20214215.09.2011JP
2012-11458218.05.2012JP
발명의 명칭: (EN) GLASS PLATE CUTTING METHOD AND GLASS PLATE CUTTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE PLAQUE DE VERRE
(JA) ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
요약서:
(EN) A thin-plate glass cutting method comprising emitting laser onto a cutting section (C) of a glass plate (G) having a thickness equal to or less than 500 μm and melting the glass plate (G), wherein the minimum gap is managed so that the relationship 0.1 ≤ b/a ≤ 2 is satisfied, where a represents the thickness of the glass plate (G) and b represents the minimum gap between the melted end surfaces (Ga1, Gb1) of the glass plate (G) which face each other at the cutting section (C).
(FR) La présente invention concerne un procédé de découpe de plaque mince de verre. Le procédé comprend l'émission d'un laser sur une section découpe (C) d'une plaque de verre (G) ayant une épaisseur inférieure ou égale à 500 µm et la fusion de la plaque de verre (G). L'écart minimum est obtenu sur la base de la relation 0,1 ≤ b/a ≤ 2, où a représente l'épaisseur de la plaque de verre (G) et b représente l'écart minimum entre les surfaces terminales fondues (Ga1, Gb1) de la plaque de verre (G) se trouvant l'une en face de l'autre au niveau de la section découpe (C).
(JA)  500μm以下の厚みのガラス板Gの切断部Cにレーザを照射し、ガラス板Gを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス板Gの厚みをa、切断部Cで対向するガラス板Gの溶断端面Ga1,Gb1間の最小隙間をbとした場合に、0.1≦b/a≦2なる関係を満足するように最小隙間を管理する。
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지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)