WIPO logo
모바일 | Deutsch | English | Español | Français | 日本語 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

국제 및 국내 특허문헌 검색
World Intellectual Property Organization
검색
 
열람
 
번역
 
옵션
 
뉴스
 
로그인
 
도움말
 
기계 번역
1. (WO2011118415) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BASE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/2011/118415 국제출원번호: PCT/JP2011/055738
공개일: 29.09.2011 국제출원일: 11.03.2011
IPC:
H01L 23/04 (2006.01) ,H03H 9/02 (2006.01)
출원인: MAEDA, Yoshiki[JP/JP]; JP (UsOnly)
KUSAI, Tsuyoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
DAISHINKU CORPORATION[JP/JP]; 1389, Aza-Kono, Shinzaike, Hiraoka-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750194, JP (AllExceptUS)
발명자: MAEDA, Yoshiki; JP
KUSAI, Tsuyoshi; JP
대리인: ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; Sumitomoseimei Midosuji Bldg., 14-3, Nishitemma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
우선권 정보:
2010-06746724.03.2010JP
발명의 명칭: (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BASE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING
(FR) BASE D'EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
요약서: front page image
(EN) Disclosed is an electronic component packaging base which holds an electronic component, said base having a rectangular shape in planar view. A pair of rectangular terminal electrodes bonded to an external circuit board using a conductive bonding material are formed on the underside of the base. The pair of terminal electrodes are positioned so as to be symmetrical with respect to one another. A long side of each terminal electrode is formed so as to be proximate to or in contact with an end of a long side of the underside of the base. Further, the long side of each terminal electrode and the long side of the underside of the base are disposed parallel to one another, and the length of the long side of each terminal electrode is more than half the length of the long side of the underside of the base.
(FR) La présente invention concerne une base d'emballage de composant électronique qui protège un composant électronique, le dessous de la base étant rectangulaire vu tangentiellement. Une paire d'électrodes de borne rectangulaire collée sur une carte de circuit externe en utilisant un matériau de collage conducteur est formée sur le dessous de la base. La paire d'électrodes de borne est positionnée de façon à ce qu'elles soient symétriques l'une par rapport à l'autre. Un côté long de chaque électrode de borne est formé de façon à se trouver à proximité ou au contact d'une extrémité d'un côté long du dessous de la base. En outre, le côté long de chaque électrode de borne et le côté long du dessous de la base sont disposés parallèlement l'un par rapport à l'autre, et la longueur du côté long de chaque électrode de borne est supérieure à la moitié de la longueur du côté long du dessous de la base.
(JA) 電子部品用パッケージのベースは、電子部品素子を保持し、前記ベースの底面は、平面視矩形とされる。前記ベースの底面には、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する一対の矩形状の端子電極が形成されている。前記一対の端子電極は、互いに対称形状で構成される。前記各端子電極の長辺は、前記底面の長辺の端部に近接あるいは接して形成される。また、前記各端子電極の長辺と前記底面の長辺とが並列に配置され、前記各端子電極の長辺の寸法は、前記底面の長辺の半分を超える寸法とされる。
지정국: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 일본어 (JA)
출원언어: 일본어 (JA)